PA匹配调试具体步骤

PA 调试block

图1 RF Block

PA RF cable焊接

图2 PA接线方式

PA匹配****调试具体步骤如下：

1. 校准VNA并做测试Cable的延迟校准。即将Cable连接到VNA后通过校准程序，将其校准到Smith Chart右端开路点，完成延迟补偿
2. 焊接Cable，如上图2注意事项，先将PA用热风枪拿掉，然后将Cable的信号线接到PA的输出引脚PAD上，将Cable的地接到PA封装的主地上。然后再连到易于连接到的地上固定Cable。
3. 以上图1示例如何调试PA，上图1的VNA两个端口接线分别为Port1→PA output PAD，Port2→RF Jack，所以S11即从PA output到RFJack的收敛性。而S21为Port1到Port2的IL(好的IL通常为3.2左右的样子),S21可用来判断测试路径是否是通的。

若收敛差的话则需要调节DPX ANT端口的MN，调试完DPX ANT端口的MN后还需确定是否对Rx Path产生影响。因为Port1在PA输出端，Port2在RFJack端，所以通过匹配，可以调试整条Tx链路的收敛，Tx Path的收敛决定了功率的平坦度。

如下图示可用来确认Rx Path的影响。因为这样调试的时候S11经过了DPX，所以在调试收敛的时候不能以常规的并/串元件在Smith Chart上移动的方向来确认S11，经过DPX后很难预测S11走向，调试后需要用VNA进行验证。

4. 经常会遇到ACLR的问题，首先可以盲调PA的MN，若是PA的MN与PA放置较远的话可以考虑并联电感，若是紧挨PA放置的话并联电感的效果较差。再就是找多家PA看看，最后查看PA供电是否稳定，电源是否受到干扰。
5. 对比厂商提供的Load Pull的数据调试对应的MN来 优化ACLR,PAE,Tx Power要做好三者的均衡 ，通常按中信道Load Pull数据来调试PA输出的MN,在实际信令情况下测试时候需看三个信道的具体情况。

由于要考虑高低温，所以对ACLR应留有足够的余量，温度会对ACLR影响较大。

考虑到温度上升带来的Noise影响，估计能恶化2dB的ACLR性能，但是HSDPA由于其高的PAPR，所以对于HSDPA高温时候ACLR的恶化不便于估计，尽量调试ACLR<-39。实际中遇到过在用RFMD的7225调试时候，不管怎么改变匹配电路，其ACLR的变化很少。考虑两个方面：

1 PA电源问题

但是W2100&W1900均用同一组电源，这两个Band的ACLR均<-40,所以考虑电源问题似乎不太合适。

2.器件本身问题

经调试MN无效后更换该PA为ANADIGICS的AWU6605后其ACLR表现极佳，±5M为-47~-48，所以该问题是器件本身性能不太理想，再加之PCB Layout的寄生影响导致ACLR结果不如意。

PA Loadull示例

蓝框:如上图左所示为电流最小的点，蓝色的等高线代表了等电流点，100.0mA每Step

红框 :如上图左所示为功率最大的点，红色线等高线代表了等功率点，各等高线间的间隔为1dB

绿框 :如上图左所述为ACLR最小的点，水绿色等高线代表了等ACLR点，各等高线间隔为1.00dBc

三个框会围成一个三角形，将PA的load往三角形内调是均衡三者的性能表现。

具体情况，具体参考loapull分析调试。

盲调小修是必要的。