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从Arm的TCS23参考设计,看明年的手机性能提升

哈哈hfgfdf 来源:嵌入式学习资料 作者:嵌入式学习资料 2023-07-02 08:46 次阅读
其实Arm前一阵已经正式发布了TCS23(Total Compute Solutions 23)平台,以及对应的IP产品,包括Cortex-X4、A720、A520这些Armv9架构的CPU IP,最新的Immortalis-G720——也就是基于Arm第五代GPU微架构的新IP,以及更新后的DSU。毫无疑问的,这些IP会成为接下来1-2年手机AP SoC的焦点。 最近Arm特别在中国的媒体技术日上,花较多篇幅去谈这些IP及TCS23平台的组成细节。Arm从解决方案、CPU/GPU及相关IP、软件、安全四个方面做了比较大篇幅的分享。 几个核心IP应该是普罗大众最关心的,包括全面彻底迁往AArch64的CPU IP,新一代的Immortalis GPU,以及新版DSU-120(DynamIQ Shared Unit)。这几个组成部分,我们将另外撰文详述。 实际上Arm推的TCS23解决方案也已经是第3代了。大部分人对于“解决方案”于Arm IP这套生态的理解,应该就是将IP打包发售。但实际上,TCS是从设计角度,更综合、整体的范围去提升性能和效率的存在。 e3b6b16c-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  具体如上图所示,大部分人关心的是处在中间的环节,即Armv9架构及其上的存储与互联一致性、各种核心IP。实际TCS还包括图中的软件、开发工具,以及以先进工艺做Arm IP实施的物理IP。 Arm终端事业部产品管理高级总监Kinjal Dave说:“谈到解决方案,为什么 Arm 要采取这样一种全局的方法论来开发解决方案,不断推高性能、提高效率,本身变得越来越难且成本高昂。其实这对 Arm 来说,意味着我们每年推出的 TCS 在性能跟效率方面,都必须实现进步。所以,我们要采取一种平衡。” Kinjal说Arm这些年来始终努力在benchmark和真实使用场景之间做平衡:“一方面,单独的 IP 要不断把它做强,另外一方面把这些单独的 IP 集合在一起时,总体的系统级别也要实现性能效率的双提升。” “为我们的合作伙伴提供融合了这些单独IP的系统级解决方案所带来的完整性能提升。” 随着摩尔定律的放缓,以及设计层面各种经典技术的全面上线,这两年单独IP微架构层面带来的性能和效率提升也远不及此前那么大了,从更系统的角度来做考量也是半导体链条上各个玩家的共识。 所以这篇文章我们就从TCS23整体的角度来看看这一代平台的改进,其中会涉及到上述IP,但不会过多深入。另外很难得的是,Arm特别用一个主题演讲的章节去谈了软件改进,包括编译器、SVE2指令、Android动态性能框架等,本文也会略有涉及。 TCS23参考设计 本文就不过多提单独IP的性能与效率变化了,包括Cortex-X4相比X3性能提升15%,Cortex-A720相比A715能效提升20%,Cortex-A520相比A510能效提升22%,DSU提升动态功耗表现、针对闲置与低负载场景的新功耗模式,Immortalis-G720性能提升15%、带宽用量降低40%等等。 wKgZomSibB6ATEqaAAOdHT4VhzI046.png  不过Arm针对TCS23就FPGA级别做了参考设计,“代表真实的芯片设备”。Arm做参考设计的原因,一是IP越来越复杂,其次是系统中的许多特性是需要跨系统的,比如说这次Arm一直在谈的MTE(Memory Tagging Extention)安全特性; 另外还包括“越来越多样化终端使用场景的出现”,以及“对这些芯片设计工作来说,在设计选择以及平衡方面的取舍难度也提高了。” e4c9992a-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  上面这张图就是Arm TCS23参考设计。大框架上CPU、GPU都用了这一代最新IP。不同核心组成的CPU集群,“与DSU-120共同连接到共享系统的背板(backplane)”;借助system cache(SLC)所在的CoreLink CI-700,一边连接到Immortalis-G720 GPU。 这里CoreLink CI-700作为存储系统的核心,为所有的IO流量提供一个汇聚点(也用于实现MTE)。同时,NI-700为所有其他流量提供一条通往DRAM独立的路径;“能进行QoS执行,允许不同的流量类型一起流动,而不会出现交叉流,或者互相阻塞的情况”。 系统级解决方案的奥义 参考设计的CPU部分,是1x Cortex-X4, 3x Cortex-A720, 4x Cortex-A520的配置;DSU-120配了8MB L3 cache。Arm认为1+3+4是性能和效率可达成均衡的配置方案。不过在多线程性能对比时,Arm也有基于1+5+2的搭配呈现。 e4f649a2-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  Kinjal没有细谈这部分的配置。不过这里主要看的还是系统级别的工作。他强调CPU集群的关键首先是如何利用CPU和行为架构实现跨越三个层级的性能动态范围;其次影响CPU性能很重要的因素是DRAM延迟。 对于后者,一方面,“我们进行了DRAM结构性的静态延迟优化”,“首先是DynamIQ共享单元内和通往内存的路径中的时钟配置的选择,也就是在这个领域资源的竞争”——在这个过程里,需要进行DynamIQ时钟配置优化,“同时要最小化数量的选择”; 另一方面,还需要考虑“加载系统内存层面下的动态优先级别”,包括“GPU、摄像头以及其他多媒体管道等”,“它们可能要同时访问内存”。这些都要求在进行CPU集群配置时,做相应的考量。 e5354936-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  在CPU集群的优化上,首先是基于“CPU核心微架构”提供“最为广泛的动态范围”,“跨越三层(Cortex X4,Cortex A720和Cortex A520)”。其中包括DVFS动态调整,线程核心迁移等;适配各种负载场景、应对不同的性能目标。此间涵盖以最优化的效率,针对不同的运行场景,包括了分配多少CPU资源,如频率、响应、哪些核心参与等等。 “计算IP级的系统级解决方案,包括不同电源选择的模式,不同时钟选项的配置”,“在TCS23中我们添加了一个逻辑增强型降功耗的模式”。 “在解决方案层级,我们的电源控制固件的堆栈以及调度器一起工作,能实现基于不同的使用场景的选择,这点很关键。”Kinjal说,“TCS23解决方案中还有一个系统控制处理器,它能够协调传感器控制框架,在各个CPU内核以及DSU-120工作点之间移动的时候充分考虑到散热以及输电的一些限制因素。”“跨整个CPU集群,我们还实施了积极的时钟门控以及时空调节的机制,来节约动态功耗。” e559ea7a-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  另一个关键是细粒度的电源模式——这也是当代低功耗设计的精髓所在。上面这张图每种颜色代表“单独的电源连接供电”。Arm在此的工作之一就是管理供电的复杂性,“我们有专门用于电压供应的管理、电源传输、网络控制电源控制部件。 “这里电源控制部件是与调度器,以及操作系统电源管理软件共同协调工作的。” e58cb28e-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  图形计算相关的部分,Arm强调了3个解决方案层面的关注点,分别是带宽、功耗,与安全性。“我们将Arm Immotalis-G720集成到TCS23解决方案中,配置了MMU-700,与GPU实现共同的优化”。其中的某些部分,也会在我们后续的IP文章GPU相关部分做更详尽的介绍——比如节约带宽的Deferred Vertex Shading延迟顶点着色。 从大方向来看,节约带宽方面的工作包括AFRC与AFBC无损压缩——管线不同阶段的数据压缩始终是GPU不变的话题之一,它对于DRAM访问需求的降低,提供更大的发热空间都有价值;IO一致性,将缓存维护开销降到最低,并由CoreLink CI-700与Immortalis-G720合作,来达成性能的提升;以及利用大型系统高速缓存(system cache),而且还有个“内存分配提示,优先考虑哪部分要存在高速缓存中”。 能效优化部分,一方面是利用针对每个shader核心的power gating,另外就是核心群组的节电模式等。“TCS23解决方案提供了一套完整的参考:Immortalis-G720驱动如何与我们的参考固件堆栈协同,实现电源控制、动态电压与频率的调节。”另外,“我们在GPU中也实施了积极的clock gating方案,用以管理动态功耗。” 安全性方面,MMU-700的集成对于支持DRAM保护内容的安全处理,以及支持Android虚拟化框架是至关重要的。 e5dbc0d6-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  结合包括cache、连接至内存的延迟、floorplan以及内存支持方面的变化,参考设计达成综合的带宽吞吐,相比于前代提升了33%。 所以在总结性发言里,Kinjal再度强调的一点就是基于TCS全面计算解决方案,“Arm已经超越单个IP产品,为客户实现端到端系统级的优化,从而释放整个SoC系统全面性能”。这是TCS存在的核心价值。 软件带来的性能提升 除了这些比较多人关注的IP之外,如文首所述,TCS作为解决方案还涵盖了工具、软件、物理/POP IP等。这里我们再谈一谈工具和软件,TCS23不仅升级了IP,也升级了软件与工具。Arm终端事业部生态系统及工程高级总监Geraint North说Arm的工程师中,超过45%都是软件工程师,底层部分涵盖了驱动、Linux内核,往上则有软件框架、性能分析工具、开发者教学、最佳实践等。 wKgaomSibAGAONG5AAaJaZdfZxY824.png  软件自然是位于硬件之上的层级,这部分Geraint主要谈了64bit完全迁移、compiler编译器性能提升,以及ADPF(Android自适应性能框架)带来的软件层面的性能提升。 实际上就软件相关的主题演讲,Arm还特别花篇幅去谈了安全,包括MTE、PAC/BTI技术及对应生态——谈到与谷歌、Unity在安全特性上的合作,甚至在MTE(Memory Tagging Extension)技术上,还特别找来快手、联发科、vivo这些合作伙伴站台。不过这次我们不会把笔墨放在安全问题上,即便这个问题就当代移动技术而言正变得格外重要。 有关64位生态迁移的话题,桎梏并不在芯片和操作系统厂商身上,而在最上层的App开发者身上。自11年以前,CPU层面提供64位支持(Cortex-A57/A53),以及2年后Android操作系统跟进,一直到今年Pixel 7作为纯64位Android配置的手机问世,这仍然是个相当漫长的过程。而TCS23是彻底构建起纯64bit支持集群的一代。 e6a888d2-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  从安全和性能两个角度来看,64位都显然是个更好的选择。安全方面,64bit提供更大的内存地址空间,在地址空间布局随机化(ASLR)等特性实现上会更为有效;也为Arm多番提及的MTE和PAC(Pointer Authentication)提供了实现基础。 而在性能方面,Arm给出了上面这张图。Cortex-A7x系列核心,从A76到A720的SPECint2006性能变化情况:32位与64位应用的性能差别是在逐步扩大的。至Cortex-A710这一代性能差距扩大至33%,且后续的IP上32位应用不再能获得性能红利。Geraint说:“这种差距的拉大,一部分是由于 IP 实施的决策,我们会把更加宝贵的时间以及硅面积集中在 64 位路径的优化之上。” “软件方面也是如此,我们的编译器和库优化团队,都把工作重点聚焦在 64 位上。如果现在你还是在做 32 位的开发,那么我们做的这些工作可能就不能为你提供赋能。”即便目前历史遗留问题多少都还在,TCS23应当也意味着移动平台的64位攻坚战进入了尾声。 e6d70a68-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  编译器方面,Geraint说过去3年时间里,LLVM实现了12%的性能提升。所以“这种工作是非常有价值的,因为它不仅提高了最新一代的 CPU 性能,不管这个设备是基于 Armv8 还是 Armv9,当它搭载最新的工具链重新编译的时候,会普遍获得性能的提升”。 Geraint强调,Arm在LLVM上的投入有很大一部分是集中在了SVE2指令的性能提升的——也就是Armv9架构引入的矢量扩展。 e6fe740e-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  Arm对于SVE2真正产生价值的目标是,“第一我们要确保 SVE2 的代码生成尽可能做好,这就意味着我们要保证 LLVM 能做矢量化的工作,同时又能确保 LLVM 能够矢量化目前它不能做到的事情。”也就是在LLVM可实现矢量化工作的基础上,做得比NEON更好,比如scatter/gather指令和predicted指令。 另一方面LLVM 16版本引入了Function Multi-Versioning,“所以开发者能够更加容易确保其函数的利用和 SVE2版本都能够生成,并且在运行的时候自动选择正确的版本”。“作为一个开发者你不必同时做两个二进位文件,或者每一次都进行 CPU 的检测。”这是为兼容性所做的考量。 不过我们知道,现阶段SVE2面临的一个实际问题还是在于利用率,和移动平台是否真正需要SVE2。所以Geraint特别提到SVE2对于图像处理非常适用。 e7404dde-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  他举了iToF(indirect Time-of-Flight)的例子,即用基于相位差的ToF方法来构建深度图。基于的Halide图像处理算法,都用Cortex-A720分别在FP32和FP16精度下跑,则SVE2相比NEON,分别有10%和23%的性能领先。这和SVE2的scatter/gather指令有很大的关系,也就是“从内存不连续部分检索数据”的效率。 软件相关的提升,还有个有趣的部分是Android Adaptability Framework动态性能自适应框架(ADPF)。ADPF为开发者提供了一些API,包括ADPF Hint API,Thermal API,Game State API等。比如其中的Hint API,可让操作系统以更快的速度来进行CPU频率、资源的调节,达成性能需求或者节能;而Thermal API显然是温控相关的。 e7919856-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  比如具体到PerformanceHint API,这个API存在的价值在于,它能为操作系统提供应用或游戏目标负载的更多信息,那么CPU可以更精准地调控资源——它比Linux内核的scheduler行为更高效。比如governor需要200ms从空闲状态拉升到最高频率,而在该工作完成后,频率还有个缓慢回落的过程。这些行为不够高效。 从应用或游戏直接把负载预期持续时间、目标发给操作系统,调度策略就会高效许多,可以减少掉帧、提升能效。Geraint说,PerformanceHint API的应用可确保正确的工作放在正确的核心上,“而不是用以前的工具如setAffinity进行猜测”。 Pixel手机将ADPF应用到了SurfaceFlinger(Android负责绘制应用UI的服务),减少了50%的掉帧、节电6%。PerformanceHint API在 Android 14成为必选项;Unity游戏引擎中,它也作为Adaptability Plugin插件存在。 e7dcd5aa-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  还有个ADPF Thermal API,Geraint也做了分享,包括在游戏《Candy Clash》里的测试结果。其本质都在为达成更好的游戏体验,基于设备的热状态(thermal state),动态适配游戏画面渲染质量(包括帧率、分辨率、LOD、贴图),则即便是老手机也不会发生过热,而且可稳帧、降低功耗,测试结果是平均帧提高25%,CPU功耗降低最多18%。 ADPF以及Unity的自适应性能特性显然是需要和Arm IP配合的。当然了另一方面这也需要开发者去使用对应的API。这类API理所应当的,不仅成为软件层面性能提升的组成部分,也是Arm加强生态粘性的关键。 wKgaomSiaxmASETVAAZovwwiNzY564.png  就软件和工具,Kinjal聊到了当前市场需求热点之一的AI机器学习。Arm在这方面的中间件和库主要是Arm NN与Arm Compute Library。 Kinjal说:“开发者每个季度都可以从Arm发布的最新软件库优化上实现更高的机器学习应用开发。”今年1月份,Android NN和ACL已经可以在谷歌应用商店下载;到2024年,两者都可以直接在GMS(Google Mobile Services)上直接访问——在更广的范围内,成为Android的NN标准。 wKgaomSia0CAAygwAAX1rsHxUmg032.png  开发工具相关的,有个促成软件优化的改进,Profile Guided Optimization的性能提升。开发者借助PGO能够“收集应用执行需要的各类数据、信息,基于它进行优化,信息的收集能帮助大家了解到执行这个应用的瓶颈,从而有指导的进行调整,获得最大收益”。 Armv9架构通过名为ETE(Embedded Trace Extention)和TRBE(TRace Buffer Extention)的扩展,来捕捉这些数据,做“基于硬件的追踪”。最终在程序的binary size、追踪捕获数据对性能方面都达成了影响最低。 明年手机性能提升的一些数字参考 最后来谈谈可能更多人关心的性能提升数字,其中的绝大部分应该都是上述参考设计的表现提升,也要考虑进软件层面的提升。既然是系统层面的,那就是高层级的系统测试了,对于反映未来手机性能变化应该相比IP层面的性能和能效提升数字更有价值。 e8d72302-1871-11ee-9c1d-dac502259ad0.png  首先上述对比是不同游戏,每一帧的DRAM带宽需求缩减。Arm测试了不少游戏。相比TCS22,最高可达成44%的带宽缩减,平均缩减幅度30%。换句话说就是片外主内存的依赖更低了,这对提升游戏能效表现是很有价值的。 这也对应地带来了20%的功耗节省(测试这些游戏在60fps下持续性能发挥)。“决定,这些节约下来的能耗,它们或被用于 SoC 功率的计算中,来实现性能进一步提升,或者又可以把它们存起来,从而实现更长电池续航的时间,让用户能够玩更长时间的游戏。”Kinjal说。 前文也部分提到了图形计算目标之一的带宽缩减,主要是DVS延迟顶点着色技术的加入,以及system cache分配策略优化。 wKgZomSia2SAAXUDAAZlclmeSWI031.png  在GFXBench系统性能测试里,两个比较知名的测试项Manhattan 3.0和Aztec Ruins High中,TCS23分别有21%和20%的性能提升。这是更高的频率、更多的shader核心,外加系统级优化带来的。未来的游戏手机又可以期待以下了。 CPU方面,Arm主要给的是Geekbench 6多线程测试,和Speedometer 2.1网页浏览测试。需要注意的是,GB6的这个测试,TCS23这边的CPU搭配方法是1+5+2,多线程性能提升27%。 Kinjal解释说之所以这样搭配,是因为“越来越多的人们开始比较多线程指标,并且它也成为我们合作伙伴进行优化的一个目标。我们看到许多 AAA 级的游戏会产生高性能线程,而且数量正在不断增加,因此就对CPU集群持续的多线程性能提出了要求。我们通过这个基准测试来展示全新 IP 效率的提升以及制程技术的改进,可以满足持续多线程性能方面的要求。” Speedometer这边是1+3+4,其中还加入了软件优化——即Arm与谷歌就Chromium的合作,开启PAC/BTI安全特性。软件优化达成的更高性能提升。 wKgZomSia5yAJbyIAAQ67tjW3K8975.png  还有个CPU的对比,是比较CPU的机器学习性能,具体到对象识别、分类、人体姿势追踪等;比的主要就是Int8推理。不同核心的性能提升幅度,相比TCS22如上图所示。 图中右边是GPU的AI超分性能提升达成了4倍。这里面除了CPU、GPU算力加强,也在于Arm NN和Arm Compute Library的进化。 wKgZomSia8yAVqmSAAQ7dUZXA1A706.png  以上就是从解决方案层面Arm阐释的TCS23了。不过Kinjal提到,TCS23是个可伸缩的平台,面向广阔的客户端设备,不只是高端手机设备。比如说Immortalis-G720弹性缩放有下设Mali-G720/G620可选配;而在CPU集群方面,Cortex-A720核心有着对应的可伸缩选项。 “我们最新发布的产品也将推动下一代的旗舰智能手机。”Arm产品营销副总裁Ian Smythe说。实际上他在开篇还展望了未来的TCS设计,如上图,包括Blackhawk CPU以及Krake GPU等关键IP,“我们还着眼于未来。我们对 CPU 和 GPU 产品路线图的承诺更胜以往,在接下来的几年里,我们将在包括 Krake GPU 和 Blackhawk CPU 等关键 IP 上加大投入,以满足合作伙伴对于计算和图形性能的要求。”

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审核编辑 黄宇


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