0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

大会报告:电池研发与制造可靠性测量技术

jf_69428404 来源:jf_69428404 作者:jf_69428404 2023-07-03 09:05 次阅读

6月28-29日,第四届新能源工程与产业发展大会在常州成功举办。本次大会以“新能源智造与产业链出海”为主题,来自近400家汽车主机厂及电池电机生产厂的研发、生产工程技术人员,超过150家一二级原始设备供应商,以及2500余名企业核心决策人员参加本次大会。川源科技(苏州)有限公司受邀参加。

此次会议报告如下:

pYYBAGSiHgWAc7GBAAQ0uU_9uX0528.png

poYBAGSiHgWAezAKAAMvsx5S_M8493.png

poYBAGSiHgWAMyDuAAQwrXztpLQ367.png

pYYBAGSiHgWAJrcXAASCWPK0quU593.png

pYYBAGSiHgWALVJGAAHU-YP8tNE461.png

poYBAGSiHgWAKJpFAAHU-YP8tNE524.png

pYYBAGSiHgaAcGXhAALpxV9J5G8759.png

poYBAGSiHgaASyLkAAQYccYGaNM924.png

pYYBAGSiHgaAL7UJAASf_JLVT9E826.png

poYBAGSiHgaAZeVnAAQYp7ZgDBk553.png

poYBAGSiHgaAGoArAAQpasIoF7w173.png

pYYBAGSiHgaAEholAAWOJ0MtihQ948.png

pYYBAGSiHgaAWIxgAAOSTXJ7FAw790.png

pYYBAGSiHgaAcRmUAAPQRiNawvM539.png

poYBAGSiHgaAV2aAAATyFYgFQAQ290.png

poYBAGSiHgaAOv_wAAR_uX0vxNQ615.png

pYYBAGSiHgaAeVVAAAR_uX0vxNQ596.png

poYBAGSiHgeAOo43AATQcjFkvwY460.png

poYBAGSiHgeAanOOAAM6xX2gDTs986.png

pYYBAGSiHh6AQ534AANF9ipXfX0852.png



审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新能源
    +关注

    关注

    26

    文章

    5505

    浏览量

    107541
  • 测量
    +关注

    关注

    10

    文章

    4874

    浏览量

    111398
  • 电池
    +关注

    关注

    84

    文章

    10588

    浏览量

    129952
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    不同制造商TOPCon光伏组件的老化测试:性能、稳定性与可靠性

    随着TOPCon技术市场份额的快速增长,对其可靠性评估需求迫切。尽管早期报告认为TOPCon比PERC更可靠,但该技术在光伏组件
    的头像 发表于 12-05 01:06 388次阅读
    不同<b class='flag-5'>制造</b>商TOPCon光伏组件的老化测试:性能、稳定性与<b class='flag-5'>可靠性</b>

    半导体封装的可靠性测试及标准

    产品可靠性是指产品在规定的使用条件下和一定时间内,能够正常运行而不发生故障的能力。它是衡量产品质量的重要指标,对提高客户满意度和复购率具有重要影响。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务
    的头像 发表于 11-21 14:36 216次阅读
    半导体封装的<b class='flag-5'>可靠性</b>测试及标准

    天合光能至尊N型系列组件的可靠性优势

    总监李志伟受邀参加此次会议,在“高效电池组件质量及可靠性提升”论坛中发表主题演讲,并参与圆桌对话环节,围绕组件多种技术路线、组件可靠性测试等议题,同与会专家们进行了专业分享和探讨。
    的头像 发表于 10-27 10:32 323次阅读

    无铅焊接的可靠性

    电子发烧友网站提供《无铅焊接的可靠性.pdf》资料免费下载
    发表于 10-16 10:50 5次下载

    PCB高可靠性化要求与发展——PCB高可靠性的影响因素(上)

    可靠性提出了更为严格的要求,特别是在焊接点的结合力、热应力管理以及焊接点数量的增加等方面。本文将探讨影响PCB可靠性的关键因素,并分析当前和未来提高PCB可靠性制造
    的头像 发表于 10-11 11:20 353次阅读
    PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>化要求与发展——PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>的影响因素(上)

    基于可靠性设计感知的EDA解决方案

    产品可靠性,包括制造和运营方面,正在成为芯片-封装-系统迭代设计周期中设计的关键方面,尤其是那些有望承受更长使用寿命和可能的恶劣操作环境的产品,例如汽车电子系统、高性能计算 (HPC)、电信
    的头像 发表于 07-15 09:56 431次阅读
    基于<b class='flag-5'>可靠性</b>设计感知的EDA解决方案

    汽车功能安全与可靠性的关系

    当前,随着汽车领域的飞速发展,汽车也被重新定义。在汽车电子电气系统设计时,离不开对功能安全和可靠性设计的考虑。正确理解两者之间的关系,有助于更好地分析问题和解决问题。什么是汽车可靠性汽车可靠性是指
    的头像 发表于 07-13 08:28 3226次阅读
    汽车功能安全与<b class='flag-5'>可靠性</b>的关系

    请问FATFS文件系统可靠性如何?

    ST官方固件库中使用了FATFS文件系统,想问下,这个文件系统可靠么? 我想了解一下,有哪位朋友真正产品上使用FATFS文件系统,可靠性有什么问题没有。
    发表于 05-16 06:35

    硅通孔技术可靠性技术概述

    Via, TSV )成为了半导体封装核心技术之一,解决芯片垂直方向上的电气和物理互连,减小器件集成尺寸,实现封装小型化。本文介绍了硅通孔技术可靠性,包括热应力可靠性和工艺
    的头像 发表于 04-12 08:47 231次阅读

    半导体可靠性手册

    电子发烧友网站提供《半导体可靠性手册.pdf》资料免费下载
    发表于 03-04 09:35 23次下载

    基于结构相似可靠性监测结果

    电子发烧友网站提供《基于结构相似可靠性监测结果.pdf》资料免费下载
    发表于 02-05 09:10 0次下载
    基于结构相似<b class='flag-5'>性</b><b class='flag-5'>可靠性</b>监测结果

    如何确保IGBT的产品可靠性

    在当今的半导体市场,公司成功的两个重要因素是产品质量和可靠性。而这两者是相互关联的,可靠性体现为在产品预期寿命内的长期质量表现。任何制造商要想维续经营,必须确保产品达到或超过基本的质量标准和
    的头像 发表于 01-25 10:21 1658次阅读
    如何确保IGBT的产品<b class='flag-5'>可靠性</b>

    R7F701408EABG-C AEC-Q100可靠性报告

    电子发烧友网站提供《R7F701408EABG-C AEC-Q100可靠性报告.pdf》资料免费下载
    发表于 01-18 15:28 1次下载
    R7F701408EABG-C AEC-Q100<b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>报告</b>

    IGBT的可靠性测试方案

    在当今的半导体市场,公司成功的两个重要因素是产品质量和可靠性。而这两者是相互关联的,可靠性体现为在产品预期寿命内的长期质量表现。任何制造商要想维续经营,必须确保产品达到或超过基本的质量标准和
    的头像 发表于 01-17 09:56 1476次阅读
    IGBT的<b class='flag-5'>可靠性</b>测试方案

    半导体封装的可靠性测试及标准介绍

    产品的质量取决于其是否可以充分满足指定的标准及特性;而半导体产品的可靠性,是指在一定时间内无故障运行,从而提高客户满意度和复购率的能力。以此为前提,失效是指在产品使用过程中发生的故障,而缺陷是指在产品制造或检
    的头像 发表于 01-13 10:24 5402次阅读
    半导体封装的<b class='flag-5'>可靠性</b>测试及标准介绍