0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

什么是芯片 CHIP

曾志超 来源:jf_89452792 作者:jf_89452792 2023-07-03 10:40 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

chip是个英文单词,意为芯片。芯片是用半导体材料,经光刻腐蚀、蒸镀、掺杂等多种工艺制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能实现单一或多种功能的半导体元器件。常见的芯片类型有处理器芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片、光电芯片等。中文“芯片”也常指集成电路的成品(英文叫IC),拿来可焊在电路板上使用的。但英文“CHIP”一般是指裸片,一个纯半导体制作的颗粒,是器件的核心,一个半成品,没有固定在衬底上,没有引脚,无法直接使用。需要再经过固定打线等后道工序封装成可以焊接加电使用的成品(IC)。芯片及其制成品广泛应用于计算机、通信消费电子、汽车、医疗、航空航天等领域,是现代电子技术的核心之一。

在光电子领域中,芯片通常指光电子器件的芯片,比如激光器芯片、光放大器(SOA)芯片、光调制器芯片等。光电半导体芯片通常由硅、镓砷化物、氮化镓、磷化铟等材料制成。这类材料可将电子转换为光子,也可将光子转换为电子,因此被广泛用于光电器件的制造。

天津见合八方光电科技有限公司,依托清华大学天津电子信息研究院。可为国内外光电行业提供SOA半导体光放大器的CHIP芯片。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54465

    浏览量

    469760
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    CHIP LAN(片式网络变压器)选型实用指南

    上限越低。千兆优先选90~120Ω型号。 四、PHY匹配与中心抽头接法 CHIP LAN的次级中心抽头(CT)需要配合PHY芯片的驱动类型正确连接,否则会导致信号异常、丢包甚至PHY损坏。 两种主流
    发表于 04-28 12:00

    VI Chip® 远程感应PRM™评估板用户指南解读

    VI Chip® 远程感应PRM™评估板用户指南解读 在电子设计领域,评估板是验证和测试新设备性能的重要工具。今天我们来深入了解一下VI Chip® 远程感应PRM™评估板,它专为PRM系列稳压器
    的头像 发表于 04-27 12:05 211次阅读

    VI Chip® VTM™ 评估板使用指南:电子工程师的详细解读

    VI Chip® VTM™ 评估板使用指南:电子工程师的详细解读 在电子工程领域,评估板是验证和测试电子元件性能的重要工具。今天,我们来详细探讨 Vicor 的 VI Chip® VTM™ 评估板
    的头像 发表于 04-27 10:05 99次阅读

    模拟控制DCM3623和DCM4623 ChiP™评估板使用指南

    模拟控制DCM3623和DCM4623 ChiP™评估板使用指南 在电子工程领域,对于DC - DC转换器的评估和测试是非常重要的环节。今天我们就来详细介绍一下模拟控制DCM3623和DCM4623
    的头像 发表于 04-26 16:40 1112次阅读

    探索NBM6123 ChiP™模拟低压非隔离总线转换器模块评估板

    探索NBM6123 ChiP™模拟低压非隔离总线转换器模块评估板 作为电子工程师,我们经常需要对各类转换器模块进行评估和测试,以确保其性能符合设计要求。今天,我就来和大家详细聊聊Vicor
    的头像 发表于 04-26 16:40 1095次阅读

    探索Vicor VI Chip®高压BCM®客户评估板

    探索Vicor VI Chip®高压BCM®客户评估板 作为电子工程师,在电源转换模块的设计与测试过程中,一款实用的评估板能起到事半功倍的效果。今天就来深入了解一下Vicor的VI Chip®高压
    的头像 发表于 04-26 16:30 569次阅读

    6123 ChiP™ BCM® 总线转换器评估板使用指南

    6123 ChiP™ BCM® 总线转换器评估板使用指南 在电子设计领域,电源模块的评估和测试至关重要。今天我们就来深入了解一下 6123 ChiP™ BCM® 总线转换器评估板,它为我们评估
    的头像 发表于 04-26 16:30 556次阅读

    VOOHU磁性元器件选型实战:共模电感、一体成型电感与CHIP LAN的核心要点与避坑指南

    ) 三类关键器件,结合实际应用场景,提炼选型要点与常见误区,助力工程师高效决策。 一、CHIP LAN(片式网络变压器)选型要点 CHIP LAN的选型需围绕PoE支持能力、关键电气参数及与PHY芯片
    发表于 04-21 22:08

    探索ADL8142 - 2CHIP:23GHz - 31GHz低噪声放大器的卓越性能

    探索ADL8142 - 2CHIP:23GHz - 31GHz低噪声放大器的卓越性能 在高频通信领域,低噪声放大器(LNA)起着至关重要的作用。今天我们来深入了解一款出色的低噪声放大器
    的头像 发表于 04-21 10:30 139次阅读

    CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装工艺的材料全景图及国产替代进展

    这张图是CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装工艺的材料全景图,清晰展示了从底层基板到顶层芯片的全链条材料体系,以及各环节的全球核心供应商。下面我们分层拆解:一
    的头像 发表于 03-28 10:21 863次阅读
    CoWoS(<b class='flag-5'>Chip</b>-on-Wafer-on-Substrate)先进封装工艺的材料全景图及国产替代进展

    芯片封装:Wire Bond与Flip Chip并非代际关系

    在日常闲聊或者一些科技快讯里,我们经常能听到一种声音:某某新技术又取代了旧技术。具体到芯片封装领域,很多人下意识地就会认为,FlipChip(倒装芯片)是更高级的“升级版”,而WireBond
    的头像 发表于 03-26 14:01 1738次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>封装:Wire Bond与Flip <b class='flag-5'>Chip</b>并非代际关系

    探索DS1315 Phantom Time Chip的特性与应用

    探索DS1315 Phantom Time Chip的特性与应用 在电子设备的设计中,精准的时间管理和可靠的数据存储至关重要。DS1315 Phantom Time Chip作为一款集CMOS计时
    的头像 发表于 03-24 09:30 165次阅读

    半导体“倒装芯片(Flip - Chip)”焊界面退化的详解;

    如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 一讲到“倒装芯片(Flip-Chip,简称:FC)”,相信同行的朋友们并不陌生,它是一种无引脚结构的芯片封装技术。一般含有电路单元,它将
    的头像 发表于 02-24 08:39 4284次阅读
    半导体“倒装<b class='flag-5'>芯片</b>(Flip - <b class='flag-5'>Chip</b>)”焊界面退化的详解;

    传感器走向“AI on-chip”与低功耗集成化

    传感器技术正向“AI on-chip”(片上人工智能)与低功耗集成化方向加速演进,这一趋势由物联网、自动驾驶、工业4.0等场景需求驱动,同时受芯片工艺、算法优化和材料创新的支撑。以下从技术驱动
    的头像 发表于 07-16 20:41 3199次阅读

    Abrupt Junction Varactor Diode Chip skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()Abrupt Junction Varactor Diode Chip相关产品参数、数据手册,更有Abrupt Junction Varactor Diode Chip的引脚
    发表于 07-09 18:34
    Abrupt Junction Varactor Diode <b class='flag-5'>Chip</b> skyworksinc