来源:ACT半导体芯科技
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展,是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看,国内半导体产业正处于快速发展期,芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺,为Chiplet发展提供技术基础;5G高速、高频给封装集成提出新挑战,异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战;封测企业在先进封装领域还是具有广阔空间,前道封装集成后,后面的封装也需要封测企业支撑,同时对装备技术、材料提出更高要求,需要产业链协同创新。
在这些新兴市场的带动下,许多城市也把发展光电产业作为自己的目标。SiP、射频、功率封装、先进圆片级封装、先进封装基板等一系列的先进技术迎来了更大的发展机会,一步步帮助我们超越摩尔定律。这样一来,系统应用的产品不仅在消费类、医疗领域百花齐放,而且在汽车电子、航空、军工等领域的应用不断拓展。
集成电路产业作为国家重点发展战略,受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间,厦门集成电路产业实现跨越式发展,进入国家集成电路规划布局重点城市。2023年9月,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”,会议由雅时国际商讯承办,邀请半导体产业链代表领袖和专家集结厦门,全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布,将在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工业园区内购买土地,投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西
发表于 11-12 14:23
•168次阅读
半导体封测大厂力成近日召开董事会,作出了一个重大决定:终止海外存托凭证(GDRs)上市,并计划从卢森堡交易所退市。
发表于 11-12 14:22
•209次阅读
作为电子制造行业口碑展会,“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安)举办。在大会“SiP及先进半导体封测技术”论坛中,芯和半导体
发表于 11-06 15:47
•208次阅读
近日,作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛,在江苏无锡顺利召开,会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题,为观众带来
发表于 09-30 14:33
•189次阅读
随着半导体技术的飞速发展,摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临严峻挑战。在此背景下,先进封装技术作为超越摩尔定律的重要途径,正成为半导体行业新的焦点。晶圆厂和封
发表于 09-24 10:48
•510次阅读
近日,锐骏半导体海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。近年来,半导体产业深受国家重视,中国正致力于构建和完善半导体产业链,包括原材料供应、设备制造、设计、制造、封装测试等各个环节。
发表于 07-31 11:13
•575次阅读
韩国国家统计局最新数据显示,该国半导体库存自2014年以来出现最大降幅,凸显出当前市场需求的强劲。
发表于 06-03 11:15
•485次阅读
近日,华天科技在南京浦口经济开发区再下一城,签署了总投资额高达30亿元的盘古半导体先进封测项目。这是自2018年入驻南京以来,华天科技在该地区布局的第四个重要产业项目,累计投资总额已超过300亿元。
发表于 05-29 11:24
•2417次阅读
近日,华天科技(江苏)有限公司在浦口经济开发区正式签约,落户盘古半导体先进封测项目。该项目总投资额高达30亿元,预计将于2025年实现部分投产,为当地经济发展注入新动力。
发表于 05-23 09:38
•536次阅读
据悉,盘古半导体先进封测项目总投资额高达30亿人民币,预计从2024年起动工,并于2025年开始部分投产。项目分两步走,第一阶段为2024至2028年,占地115亩,将新建总面积达12万平方米的厂房和辅助设施,旨在拓展和应用板级
发表于 05-20 12:00
•1081次阅读
的技术成果。萨瑞微最佳品牌奖此次大会以“凝芯聚力赋能国产,先进封测创芯未来”为主题,不仅展示了国内外半导体行业的最新成果,更是汇聚了多方半导体产业链优秀企业代表,共同探
发表于 04-13 08:36
•511次阅读
2月22日消息,据台媒报道,半导体封测厂日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装,投资金额逾新台币21
发表于 02-23 09:49
•660次阅读
日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。
发表于 01-23 16:10
•907次阅读
电子发烧友网报道(文/刘静)半导体行业进入“后摩尔时代”,Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步,先进封装、IC载板、半导体IP等环节厂商有望不断获益
发表于 01-17 01:18
•2063次阅读
江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作,目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后,该项目将逐步进入生产阶段。
发表于 01-15 14:17
•829次阅读
评论