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芯科科技参加TUYA深圳开发者大会圆桌会议,展望Matter和物联网的新趋势!

Silicon Labs 来源:未知 2023-07-03 17:15 次阅读

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SiliconLabs(亦称“芯科科技”)于上周629日参加2023TUYA开发者大会,与物联网行业的众多顶流技术品牌共同探讨未来趋势。作为本次大会的精英合作伙伴,芯科科技中国区总经理周巍(Anthony Zhou)先生并获邀参加圆桌会议,特别聚焦讨论新标准Matter为物联网生态系统和无线终端应用带来的互联互通优势,吸引了数以千计的开发者参加。

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芯科科技中国区总经理周巍参与圆桌会议时说明Matter标准的重要性

2023 TUYA开发者大会还举行了主题为“解锁物联质变-新兴技术如何引领企业智能化变革”的圆桌对话。圆桌会议由涂鸦智能海外市场研究员Dylan Sutton主持,来自芯片、软件、解决方案领先供应商Silicon Labs芯科科技、云计算的引领者和开创者亚马逊云科技、全球顶级企业谷歌,分享了众多前沿观点和实战干货。

周巍表示:“在Matter业务上,Silicon Labs芯科科技为客户提供了软件硬件一体化的桥连接服务,与涂鸦携手助力非Matter设备也能接入Matter生态。关于当下热门应用场景新能源,我们认为,新能源加入IoT行业,也让整个IoT行业连接场景真正拓宽,从室内到室外,从云端到全系统。”

大会上,除了来自各个领域的嘉宾精彩分享外,现场展区也受到了诸多关注。PaaS2.0、涂鸦支持Matter的解决方案、Cube智慧私有云、智慧商业、新能源尤为吸睛。涂鸦合作伙伴Silicon Labs芯科科技和客户思科尔特的展区,也是人头攒动,接收到大量问询。交互丰富、内容硬核的外展区让开发者更深刻地了解了涂鸦将带来哪些助益。

芯科科技在TUYA深圳开发者大会展示一站式Matter开发平台和解决方案

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TUYA开发者大会(深圳)展区

本文节录转载自涂鸦智能微信公众号,原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/x4h-hwfKOZFDLZy19IuLrA


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原文标题:芯科科技参加TUYA深圳开发者大会圆桌会议,展望Matter和物联网的新趋势!

文章出处:【微信公众号:SiliconLabs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。


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