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【原创分享】PADS Layout软件中焊盘各层的释义是什么呢

凡亿PCB 来源:未知 2023-07-04 07:45 次阅读

对于PADS软件而言,焊盘的组成由下面几种组成。

焊盘:包括规则焊盘以及通孔焊盘。

热焊盘:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;

隔离盘:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,负片工艺中有效;

Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘;

Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷。




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凡亿电路:

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