0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高端铜箔需求旺盛,复合铜箔初露锋芒

深圳市赛姆烯金科技有限公司 来源:深圳市赛姆烯金科技有限 2023-07-04 09:57 次阅读

摘要

高端铜箔产品需求旺盛

铜箔是现代电子行业必不可少的基础材料,传统铜箔按生产工艺的不同分为压延铜箔和电解铜箔两类。根据应用领域及产品规格不同,电解铜箔可分为锂电铜箔、电子电路铜箔,其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域,如消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池等。铜箔下游新能源汽车市场前景广阔,将带动锂电铜箔行业快速发展。

锂电铜箔行业高端铜箔产品需求旺盛。目前我国锂电铜箔以6微米、8微米为主,为了提高电池能量密度,除厚度外,抗拉强度、延伸率、耐热性和耐腐蚀性等也是锂电铜箔的重要技术指标,6微米极薄及更薄的铜箔成为国内主流锂电铜箔生产企业布局的重心,目前4微米、4.5微米等更薄的锂电铜箔产品已在宁德时代、中创新航等动力锂电池头部生产企业中开展应用。

锂电铜箔已从关键辅材向核心主材演变,在锂电池成本占比快速攀升。2022上半年,锂电铜箔在5系三元电芯中的成本占比已经上升至第三位,仅次于正极和电解液。

复合铜箔初露锋芒

为提升电池能量密度和安全性及降成本,锂电铜箔正在向高密度、轻薄化、高抗拉强度、高延伸率等方向发展。复合铜箔是高安全和长续航趋势下的重要材料,被认为是传统锂电铜箔的良好替代材料,其优点综合有以下四点:①能量密度高;②安全性高;③理论成本低;④污染小。

与传统铜箔相比复合铜箔优势明显,目前头部动力电池企业已进行装车测试。复合集流体是一种以高分子绝缘树脂PET/PP等材料作为“夹心”层,上下两面沉积金属铜,制成“金属导电层-PET/PP高分子材料支撑层-金属导电层”三明治结构的新型锂电材料。

复合铜箔赛道快速升温,吸引众多产业链企业争相布局,但距产业化仍有距离。

传统铜箔企业进入复合铜箔产业具有巨大优势

已具备投资规模及运营资金壁垒。锂电铜箔的技术含量高,对生产工艺与设备的要求严格。新进厂商需具备自行设计、加工锂电铜箔生产的关键设备的能力。金属铜产品属于大宗商品,对采购方的资金实力也要求较高。

技术更完备。锂电铜箔的生产技术是经验积累为主的制造技术,需长期的生产实践摸索,如复合添加剂的制备技术、生箔技术、后处理技术等,均难以通过简单复制被新进生产厂商所掌握。

专业人才的锁定。更常见的人才是由企业在生产活动中通过长时间的生产实践进行培养。

销售渠道和品牌建设完善。行业中容易开拓或者含金量高的销售渠道已经被先进入的传统铜箔企业占领,下游锂电池头部企业筛选供应商要求严格,且多年发展才赢得的市场的认可与肯定。

风险提示

新能源车销售不及预期,政策变动,产品研发不及预期等。

以下正文

f779ca76-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

f79020c8-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

f7b03cfa-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

f7c1b868-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

f7cef80c-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

f7fe323e-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

f82965ee-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

f8377008-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

f852135e-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

f86496be-1a07-11ee-962d-dac502259ad0.png

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 锂电池
    +关注

    关注

    260

    文章

    8099

    浏览量

    169954
  • 铜箔
    +关注

    关注

    5

    文章

    220

    浏览量

    16298
  • 能量密度
    +关注

    关注

    6

    文章

    287

    浏览量

    16472

原文标题:【锂电新技术】高端铜箔需求旺盛,复合铜箔初露锋芒

文章出处:【微信号:深圳市赛姆烯金科技有限公司,微信公众号:深圳市赛姆烯金科技有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    导电布屏蔽效果比用铜箔好的原因分析

    在EMC(电磁兼容)实验中,使用导电布的屏蔽效果可能优于铜箔,主要是由于以下几个原因: 1.高频电磁波的吸收与反射 铜箔的作用: 铜箔是一种良好的导体,主要通过反射来屏蔽电磁波。但在高频情况下,仅靠
    的头像 发表于 11-26 10:18 231次阅读

    使用SIDesigner进行铜箔粗糙度建模及仿真分析

    高速设计需要考虑很多因素,比如板材、叠层、传输线、串扰控制等等,在高带宽场景中铜箔粗糙度是影响SI性能的关键因素之一。
    的头像 发表于 10-22 10:11 544次阅读

    秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写铜箔类型

    高速PCB层叠确认时,PCB工程确认时不提供铜箔类型,大家认为正常吗,工厂说不提供铜箔类型,是生产时多了一种选择,你能接受吗,请走进今天的案例,了解案例背后的秘密。
    的头像 发表于 06-17 17:16 442次阅读
    秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写<b class='flag-5'>铜箔</b>类型

    秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写铜箔类型

    设计合情合理,但是仔细一看,感觉少了点东西,小胡除了看到各层铜厚的数据,没有找到铜箔类型的信息。 这种看似合理的层叠确认背后,隐藏着什么秘密。 小胡是东瞅瞅,西望望,怎么不见铜箔类型,找的好心
    发表于 06-17 16:48

    GGII:锂电铜箔生箔机设备市场格局分析

    2023年上半年锂电铜箔行业产能集中释放,产能供给量大幅上升,行业产能开工率下降至60%以下。
    的头像 发表于 05-24 11:03 852次阅读
    GGII:锂电<b class='flag-5'>铜箔</b>生箔机设备市场格局分析

    铜冠铜箔:IC封装载体铜箔技术突破,高端电子铜箔市场拓宽

    高端电子铜箔领域,铜冠铜箔透露,其RTF铜箔产能在内资企业中领先,HVLP1、HVLP2铜箔现已开始向客户供应大批量产品,HVLP3
    的头像 发表于 05-20 09:55 724次阅读

    PCB制造过程中超薄铜箔技术

    锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类,超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔,主要应用于锂离子电池行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域;标准铜箔,主要应
    发表于 04-23 15:38 2246次阅读
    PCB制造过程中超薄<b class='flag-5'>铜箔</b>技术

    HPMicro首战RoboMaster,PIE战队初露锋芒

    在科技创新飞速发展的今天,青年人才是推动社会进步的重要力量。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)作为半导体行业的佼佼者,深知这一点,所以先楫始终在生态领域的建设中不断推进高校计划,致力于青年人才的发掘与培养。近日,先楫半导体企业支持的首都师范大学PIE战队参加全国备受瞩目的机器人竞技平台联赛——RoboMaster2024全国大学生机甲大
    的头像 发表于 04-17 08:17 581次阅读
    HPMicro首战RoboMaster,PIE战队<b class='flag-5'>初露锋芒</b>

    2024年锂电铜箔企业“大浪淘沙”

    作为动力电池关键的原材料之一,锂电铜箔行业的发展直接反应了动力电池产业链的状况。
    的头像 发表于 02-29 10:21 1351次阅读

    高抗拉高延伸铜箔的具体应用优势

    在锂电铜箔领域,铜箔厚度、抗拉强度、延伸率、粗糙度、弹性模量以及表面润湿性等指标是产品的核心技术。
    发表于 02-26 11:43 2448次阅读
    高抗拉高延伸<b class='flag-5'>铜箔</b>的具体应用优势

    PCB基板的重要组成部分之铜箔

    PCB中主要使用的导体材料为铜箔,用于传输信号和电流,同时,PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗,或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰(EMI)。同时,在PCB制造过程中,铜箔的剥离强度、蚀刻
    的头像 发表于 01-20 17:24 5314次阅读
    PCB基板的重要组成部分之<b class='flag-5'>铜箔</b>

    PCB铜箔厚度一般是多少(PCB铜箔特性)

    铜皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。
    发表于 01-17 15:36 2824次阅读

    锂电铜箔差异化赛道“竞逐”

    极薄铜箔逐渐成为传统铜箔市场的主流产品;复合铜箔或将迎来放量与装车。
    的头像 发表于 01-13 10:51 1180次阅读
    锂电<b class='flag-5'>铜箔</b>差异化赛道“竞逐”

    高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计

    。 赵理工说这个外层铜箔不能用HVLP类型。 林如烟说,黄教授上次不是讲过铜箔粗糙度对高速PCB的影响,客户说要用HVLP。 铜箔的分类 HTE:高延展性电解铜箔 RTF:反转
    发表于 01-10 11:56

    高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计

    客户说PCB内有高速信号,为了降低损耗,必须用HVLP铜箔,信号完整性能确实很完美,结果生产加工时,分层起泡,你想知道原因吗,请点开今天的文章,一定有意想不到的收获。
    的头像 发表于 01-10 11:53 1456次阅读
    高速PCB的<b class='flag-5'>铜箔</b>选用指南—外层避坑设计