全球科技发展的能源——半导体,成为了芯时代的兵家必争之地。中美两国在半导体需求上呈现出明显的增长趋势,但同时也面临着出口管制的限制,这给中国芯片产业的制造带来了一定的影响。但是,中国不会被压制,相反,它将会加速自主研发,探索先进制程芯片的生产。
从全球分工的角度来看,半导体行业分为三个环节:芯片设计、芯片制造和封装测试。美国在EDA、IP、逻辑芯片设计环节一家独大;韩国则擅长储存芯片的设计,也是其手机行业发达的原因;日本和欧洲在DAO和设备制造环节有一定的优势;中国台湾在晶圆制造方面有一席之地,中国大陆则擅长封装测试。从全价值链的角度来看,中国大陆仅占11%,与32%的需求形成明显的错配,美日韩占据主导。
尽管出口管制对中国芯片产业产生了一定的影响,但外部的压力只会增强中国企业加快自主研发的决心。半导体产业讲究全球合作,中国也在加速实现全球资源配置。这种限制对中国芯片产业的制造产生了一定的影响,但我们坚决反对。
半导体产业是全球科技的重要支柱,中国在这个领域的崛起,必将为全球科技的发展注入新的活力。尽管中国芯片产业面临着诸多挑战,但我们相信,通过自主研发和国际合作,中国一定会走向更加强大。2023亚洲智能芯片展全球招商火热进行中、背靠亚洲消费电子展强大资源,展会集中展示芯片及应用的新产品与技术,助力企业品牌塑造,市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求。欢迎在评论区留下你对中国芯片产业的看法。想了解消费电子行业资讯,可以参考下方的联系方式。与业内专家和同行进行交流合作,一起探讨未来电子市场的新需求。
审核编辑 黄宇
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