国内又一批半导体产业项目上马：涉及晶圆，封测等

近日，国内一批半导体产业项目迎来新的进展，涉及存储、半导体设备、功率半导体、传感器等领域。

佰维存储项目签约成都

6月27日，成都市制造业招商引智“百日攻坚”重大项目集中签约仪式举行，投资总额达868亿元，涵盖集成电路、新能源、智能终端等13个制造业重点产业链。包括深圳佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地项目等。

据“成都发布”消息，深圳佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地项目将扩大先进存储芯片研发设计业务规模并注册成立聚焦先进半导体芯片测试设备研发、生产和销售的测试设备公司。

该项目在对成都佰维存储科技有限公司进行增资的同时，成立佰维集团在成都高新区的独立法人公司“佰维集团成都测试设备公司”（成都态坦测试科技有限公司），公司将作为佰维集团测试设备业务的总部，业务聚焦存储芯片、逻辑芯片等先进半导体芯片测试设备的研发、生产和销售，并将成都高新区作为测试设备业务主要的研发生产基地。

6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目启动建设。

据“重庆高新开发建设投资集团”介绍，该项目总投资35亿元，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目。

该项目技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产，建设的无尘洁净车间将形成月产2万片晶圆的生产能力，项目一期达产后预计年产值超30亿元。

此外，该项目还将面向成渝地区双城经济圈及国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务，逐步完善科学城集成电路产业体系。

斯达半导体车规级模块生产项目开工

据“西部重庆科学城”消息，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目由斯达半导体和深蓝汽车共同建设，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售。

该项目总投资4亿元，由斯达在科学城设立控股公司，投资建设车规级模块生产基地，拟用地40亩，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售。项目拟实现模块生产100万片。

华海清科集成电路高端装备项目奠基

6月28日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式举行。

今年年初，华海清科发布公告称，公司全资子公司华海清科（北京）科技有限公司拟在北京经开区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，合计投资金额8.18亿元。

据马驹桥镇政府官方发布平台“魅力马桥”消息，该项目位于北京通州马驹桥镇智能制造基地，主要涉及化学机械抛光（CMP）设备、减薄机的研发和产业化。项目达产后，将具备28纳米以下先进制程CMP设备研制能力，以及每月20万片12寸再生晶圆代工能力。

鑫祥微第三代半导体功率器件项目落户日照

6月21日，日照空港经济开发区举行鑫祥微半导体科技公司先进半导体制造项目签约仪式。

蓝色空港消息显示，先进半导体制造项目，主要从事第三代半导体功率器件的设计研发制造，功率器件CLIP先进工艺封装，功率驱动产品应用方案开发销售。项目计划总投资8亿元，分三期建设，其中一期计划投资2亿元，建设CLIP先进封装生产线6条。

鑫祥微先进半导体项目，新上20条CLIP先进封装生产线，分三期建设。一期计划租赁4356.50m2厂房，新上CLIP先进封装生产线6条，第一年（12个月）完成建设；二期拟租赁8000m2标准化厂房，新上CLIP先进封装生产线6条，2024年完成建设；三期拟购买24000m2标准化厂房（含一期、二期租赁的厂房），上CLIP先进封装生产线8条，2026年完成建设。

积塔半导体12英寸汽车芯片先导线建成通线

据积塔半导体官微6月24日消息，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线于6月2日顺利建成通线。12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。

据此前报道，上海积塔项目总投资359亿元，项目于2017年于签约落户，2018年8月开工建设，2019年12月设备搬入，并于2020年初正式投片。

根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线，制程为55/65nm。项目建成投产后将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局，发挥产业集聚效应，加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。