SMT+DIP常见焊接缺陷大全

SMT虚焊的原因

1PCB焊盘设计缺陷

某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。

2焊盘表面氧化

被氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。

3回流焊温偏低或高温区时间不够

在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时温度不够，导致进入高温回流区后，有些还未发生热熔爬锡，导致元件引脚吃锡不够，从而出现虚焊。

4锡膏印刷量偏少

在刷锡膏时，可能因钢网开孔较小、印刷刮刀压力过大，导致锡膏印刷偏少，回流焊接锡膏快速挥发，从而引起虚焊。

5高引脚的器件

高引脚的器件在SMT时，可能因某种原因，元件出现变形、PCB板弯曲，或贴片机负压不足，导致焊锡热熔不一，从而引起虚焊。

DIP虚焊的原因

1PCB插件孔设计缺陷

PCB的插件孔，公差在±0.075mm之间，PCB封装孔比实物器件的引脚大，器件会松动，从而导致上锡不足，出现虚焊或空焊等品质问题。

2焊盘与孔氧化

PCB的焊盘孔不洁净、氧化，或有赃物、油脂、汗渍等污染，会导致可焊性差，甚至不可焊，从而导致虚焊、空焊。

3PCB板和器件质量因素

采购的PCB板、元器件等可焊锡性不合格，未进行严格的验收试验，在组装时存在虚焊等品质问题。

4PCB板和器件过期

采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。

5波峰焊设备因素

波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而造成表面对液态焊锡料的附着力减小，且高温还腐蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差，从而导致虚焊。

审核编辑：汤梓红