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ASML 将向中国推出“特供版”DUV ***;英伟达或将部分AI GPU订单外包三星

DzOH_ele 来源:未知 2023-07-06 16:45 次阅读


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热点新闻

1、消息称ASML将向中国推出“特供版”DUV***

据报道,ASML 试图规避荷兰新销售许可禁令,面向中国市场推出特别版DUV ***。消息称如果该项目继续推进,中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产 28 纳米及更成熟工艺的芯片

消息称该特别版 DUV ***基于 Twinscan NXT: 1980Di 光刻系统改造,而 1980Di 是 10年前推出的旧型号,不在本次官方禁令范围内。1980Di 是 ASML 现有效率比较低的***,支持 NA 1.35 光学器件、分辨率可以达到<38 nm,理论上可以支持 7nm 工艺。大多数晶圆厂使用 1980Di ***,主要生产 14nm 及以上工艺芯片,很少使用其生产 7nm 芯片。

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产业动态

2、英伟达或将部分AI GPU订单外包三星

据报道由于台积电产能供应日益紧张,英伟达正在考虑将部分 AI用GPU代工订单外包给三星电子。韩国媒体Chosun Biz援引当地半导体行业消息人士的话说,英伟达正在与三星就芯片代工事宜进行谈判,双方将基于最先进的工艺进行性能验证讨论。

据悉,为了应对AI用GPU需求的快速激增,英伟达可能会与三星合作,以减轻供应短缺的风险。如果三星的3nm试验产品通过性能验证并且其2.5D先进封装技术满足英伟达的要求,三星可能会从英伟达获得部分订单。因此,除了3nm测试芯片获得性能验证外,三星的先进封装技术能否满足英伟达的要求,也是决定双方潜在合作的一个关键因素。

3、华为轮值董事长胡厚崑:盘古大模型 3.0将于 7 月 7 日发布

此前市场有消息称华为大模型“盘古 Chat”已申请相关商标,将于 7 月 7 日发布,而华为官方表示不会有“盘古 Chat”此类命名。

华为轮值董事长胡厚崑出席参加了今(6)日 2023 世界人工智能大会开幕式并发了表演讲。他表示:华为将在 7 月 7 日的华为云开发者大会上推出盘古大模型 3.0。据介绍,从通用大模型走向行业大模型,基础大模型,行业大模型,场景模型。盘古大模型已经深耕行业 10+,业务场景 400+。他表示,去年年底 ChatGPT 的出现,把人工智能推向了新的风口。人工智能将帮助我们改写身边的一切。

4、比亚迪投资45亿在巴西打造大型生产基地

7月5日,比亚迪与巴西巴伊亚州政府共同宣布,双方将在卡马萨里市设立由三座工厂组成的大型生产基地综合体,总投资额达45亿元。此举将进一步推动比亚迪的全球化进程。

据悉,比亚迪巴西生产基地综合体将由三座工厂组成,分别为一座主营电动客车和卡车底盘的生产工厂、一座新能源乘用车整车生产工厂,以及一座专门从事磷酸铁锂电池材料的加工工厂。其中,新能源乘用车整车生产产线涵盖纯电动和插电式混动车型,计划年产能达15万辆。磷酸铁锂电池材料加工工厂将利用当地港口资源,以满足全球市场对新能源产品日益增长的需求。

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新品技术

5、Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能

全球微电子工程公司Melexis宣布,Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334,可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA(空中下载技术),进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合,可实现高级软件功能。

基于LIN的电机驱动芯片MLX81334额定电流为1A,可部署在机电热管理系统中。这款单芯片器件可高效驱动小型直流电机、直流无刷电机步进电机。每颗芯片都配备一个嵌入式微控制器(含16位应用处理器和独立通信处理器)、四个FET半桥驱动器以及数据转换电路和LIN或串行接口。MLX81334具有64KB片上内存(MLX81332为32KB),为运行更为复杂的软件提供充足的内存空间,且可实现更多安全诊断功能,便于获取关键的校准数据。

6、英飞凌全新ISOFACE数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力

为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求,英飞凌科技股份公司推出了第一代ISOFACE双通道数字隔离器,这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。

ISOFACE双通道数字隔离器系列产品采用窄体DSO-8封装,提供两个数据通道,可支持高达40 Mbps的数据传输速率,并确保在宽工作温度范围和整个生产范围内的信号完整性。英飞凌强大的CT技术使得CMTI能够超过100 kV/μs,确保了对系统噪声具有高抗干扰性。该数字隔离器系列产品可承受高达3000 VRMS的隔离电压,从而使系统在嘈杂的环境中具有可预测的数据通信能力,能够可靠地运行。

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投融资

7、上汽领投、大众聚鼎战投,易冲科技完成数亿元融资

四川易冲科技有限公司完成数亿元战略融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本在管基金联合领投,中金资本持续追投,同时获得蔚来产投、赛富高鹏、大众聚鼎等战略机构鼎力加入。

本轮融资资金将用于易冲科技的车规级电源管理芯片及新型车规芯片研发的持续投入。易冲科技成立于2016年2月,是一家专业从事集成电路芯片设计的公司,总部位于成都,并在深圳、香港、上海、西安和武汉设有分支机构。

8、工业传感器企业新算技术完成 Pre-A 轮融资,顺为资本领投

近日,新算技术宣布完成 Pre-A 轮融资,由顺为资本领投,华方资本和老股东红杉中国跟投。本轮融资资金将用于投入进一步提升工业读码器等核心产品的量产产能,并加大在先进工业视觉传感器领域的多品类研发。

新算技术主营工业机器视觉传感器类产品的研发、设计和销售,选择工业读码器产品切入市场。2023年,新算技术已经实现了读码器产品的量产以及品控测试的验证,并且顺利进入了多个具有代表性的高端 3C 产品制造商及新能源大厂供应商名录。

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