0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯华章携仿真车验证方案出席国际集成电路产业汽车芯片分论坛

芯华章科技 来源:未知 2023-07-07 09:50 次阅读

近期,2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州盛大召开。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章科技应邀出席“汽车芯片论坛”,共同探讨汽车芯片产业的新机遇。芯华章科技汽车电子事业部首席算法科学家张磊博士受邀发表《场景+芯片仿真赋能个性化汽车芯片》的主题演讲,分享基于场景的系统级仿真对于主机厂构建自主可控“芯”生态的广阔应用场景。

Recently, the 2023 China·Nansha International Integrated Circuit Industry Forum was grandlyheld in Guangzhou. As a leading provider of system-level verification EDAsolutions in China, X-EPIC was invited to attend the "Automotive Chip Sub-Forum" todiscuss new opportunities in the automotive chip industry. Dr. Zhang Lei, ChiefAlgorithm Scientist of X-EPIC Automotive Electronics Division, was invitedto deliver a keynote speech on "Scene + Chip Simulation EmpoweringPersonalized Automotive Chips", sharing the importance of scenario-basedsystem-level simulation for OEMs to build an independent and controllable"core" ecology broad applications.

f8c56b9e-1c67-11ee-962d-dac502259ad0.png  

张磊博士简介

About Dr. Zhang Lei

中科院计算所工学博士学位

武汉大学数学系本科

SAS中国区首席科学家

TeraData&IBM近二十年算法和数据挖掘经验

He holds Ph.D. in Engineering from theInstitute of Computing Technology, Chinese Academy of Sciences

Bachelor of Mathematics, Wuhan University

Former Chief Scientist of SAS ChinaHe has nearly 20 years of experience indata algorithms and data mining in TeraData & IBM.

随着汽车产业新四化的演进,在智能化的下半场,主机厂与其产业配套供应商已经意识到,产品的功能和体验不仅仅依靠软件定义来实现,同时更加需要芯片定义的支持,才能在满足性能和安全性的同时,给用户提供具有更高性价比的方案与产品。

With the evolution of the New Four Modernizations of the automobile industry, in the second half of theintelligentization,both original equipmentmanufacturers (OEMs) and their industry suppliers have recognized that thefunctionality and user experience of products rely not only on softwaredefinition but also on chip definition. This support from chip definition isessential to provide users with solutions and products that offer highercost-effectiveness while meeting performance and safety requirements.

在整车架构趋同、功能同质化严重的智能汽车时代,重“芯”构建生态,给车主带来更加个性化的场景体验,就需要更智能化的算法和超性价比系统方案。但是今天,一款车型的SOP大概需要36~48个月,芯片的开发周期也需要24~36个月。9成以上的在售新车型,都在用上一代芯片。让新车不再用“旧“芯片是芯华章仿真车希望赋能行业解决的核心问题。

In the era of smart cars with similarvehicle architectures and function homogeneity, more intelligent algorithms andsuper cost-effective system solutions are needed to focus on "core"to build an ecology and bring more personalized scene experiences to carowners. But today, the SOP of a car model takes about 36-48 months, and thechip delivery cycle also takes 24-36 months. More than 90% of the new models onsale are using the previous generation of chips. Making new cars no longer use"old" chips is the core problem that X-EPIC car simulation solutionaims to solve.

f9e15236-1c67-11ee-962d-dac502259ad0.png  2021年6月10日,芯华章正式发布了《EDA 2.0白皮书》。

June 10, 2021, X-EPIC officially released "EDA 2.0 White Paper"

芯华章科技董事长兼CEO王礼宾:

Mr. Wang Libin, Chairmanand CEO of X-EPIC

智能化的EDA 2.0时代,会使设计芯片像开发程序那样简单,制造芯片像搭积木那样灵活,这个未来并不遥远,技术已经在路上,芯华章有信心让EDA 2.0诞生在中国,诞生在离未来最近的地方。

Inthe era of intelligent EDA 2.0, designing chips will be as simple as software programing,manufacturing chips are as flexible as building legos, this future is not faraway, the technology is already on the way, X-EPIC is confident in bringingabout the birth of EDA 2.0 in China, right at the forefront of the future. 深耕汽车电子产业,芯华章对EDA 2.0践行和突破。在芯华章的仿真车解决方案中,借助自主研发的高性能硬件仿真系统HuaEmu E1
  • 用户能够针对不同的应用场景,来预判车辆在实际使用过程中出现的风险;

  • 实现软硬件的开发解耦和前置,帮助主机厂缩短研发周期;

  • 降低学习门槛,丰富开发工具的同时优化硬件设计;

  • 更快进阶到个性化定义EEA系统,缩短产品上市时间,在激烈的市场竞争中赢得先机

Deeply cultivating in the automotiveelectronics industry is the practice and breakthrough of X-EPIC's EDA 2.0. InX-EPIC's car simulation solution, with the help of the self-developedhigh-performance emulation system HuaEmu E1:

  • Users can predict the risks of vehicles in actual use for differentscenarios.

  • Decouple of software and hardware development from early on, helpOEMs shrink the R&D cycle.

  • Flatten the learning curve, enrich the development tools andoptimize the hardware design.

  • Advance to the customized definition of the EEA system, shorten thetime to market, and take the leading position in new market competition.

目前,芯华章的仿真车解决方案,已经率先在国内头部主机厂和Tier1方案上中得到突破性尝试。智己汽车整车研发中心副总工程师兼架构及整车集成部总监康飞表示:

  • 在车规芯片的应用、测试过程当中,需要与搭载的软件提前进行配合,才能够降低芯片在整车应用过程中的风险,确保低故障的同时,又能够让芯片的性能真正的发挥。

  • 一款优秀的场景和芯片仿真验证工具,可以帮助解决时间、人才、工具等三方面的挑战,更快地进行定制化芯片的研发,降低开发人才门槛,缩短开发周期,降低各项风险。

  • 芯片和应用软件的协同开发是未来汽车领域产品差异化及提升用户体验的关键点之一,借助强大的仿真、定义、验证工具,能够帮助产品实现更好的差异化,从而为用户提供更高性价比的产品。

At present, X-EPIC's car simulationsolution has taken the lead in making breakthrough attempts in domestic headOEMs and Tier1 solutions.Kang Fei, Deputy Chief Engineer andDirector of Architecture and Vehicle Integration Department at Zhiji AutomotiveResearch and Development Center says:

  • In the application and testing process of automotive-grade, it isnecessary to coordinate with the embedded software in advance in order toreduce risks during the chip's integration into the vehicle system. Thisensures both low failure rates and the optimal performance of the chip.
  • An excellent scenario and chip simulation verification tool can helpaddress challenges in terms of time, talent, and tools. It enables fasterdevelopment of customized chips, reduces the talent threshold for development,shortens the development cycle, and mitigates various risks.
  • The collaborative development of chips and application software isone of the key factors for product differentiation and improving userexperience in the future automotive industry. With powerful simulation,definition, and verification tools, products can achieve betterdifferentiation, thus providing us with higher cost-effective solutions.

芯华章先进的系统级场景仿真平台和协同验证平台,帮助汽车电子加快下一代电子电气架构的“芯”迭代,赋能客户构建“芯”生态,掌握“芯”动力。

X-EPIC's advanced system-level scenariosimulation platform and collaborative verification platform, help automotiveelectronics accelerate the "core" iteration of the next-generationelectrical and electronic architecture, empowering customers to create an"SoC" ecosystem and harness the full potential of "SoC"technology.


原文标题:芯华章携仿真车验证方案出席国际集成电路产业汽车芯片分论坛

文章出处:【微信公众号:芯华章科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯华章
    +关注

    关注

    0

    文章

    178

    浏览量

    11435

原文标题:芯华章携仿真车验证方案出席国际集成电路产业汽车芯片分论坛

文章出处:【微信号:X-EPIC,微信公众号:芯华章科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    启源ICCAD-Expo 2024参与有感

    近日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。启源
    的头像 发表于 12-16 10:34 206次阅读

    华章发布FPGA验证系统新品HuaProP3

    ,也是其在数字验证EDA全流程工具链研发领域的又一重要里程碑。 自2020年成立以来,华章始终专注于数字验证EDA全流程工具链的研发工作,致力于为客户提供高效、可靠的解决
    的头像 发表于 12-13 11:12 310次阅读

    和半导体将参加2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

    和半导体将于本周五(11月29日)参加在四川成都举办的“2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活
    的头像 发表于 11-27 16:46 509次阅读

    驰科技出席SAECCE 2024汽车芯片关键技术及产业化应用论坛

    近日,第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)在重庆召开,驰科技资深产品市场总监金辉受邀出席汽车芯片关键技术及
    的头像 发表于 11-18 09:57 282次阅读

    意法半导体亮相集成电路产业领袖峰会

    ‍‍‍‍‍‍‍‍ 日前,由张江高科、谋研究联合主办的张江高科·谋研究(第十届)集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。来自国际国内企业的
    的头像 发表于 10-25 09:49 332次阅读

    华中科技大学集成电路学院一行走访EDA厂商华章

    ,致力于提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。 东南大学首席教授时龙兴、华章首席市场战略官谢仲辉、
    的头像 发表于 09-04 18:23 1115次阅读

    华章引领汽车电子创新,PIL方案亮相IC NANSHA峰会

    集成电路产业风起云涌的今天,一场国际化、高规格的集成电路产业峰会——IC NANSHA,于6月22日至23日在广州盛大召开。这场峰会汇聚了
    的头像 发表于 06-22 14:14 784次阅读

    华章产业提供覆盖RISC-V全流程的验证方案

    近日,在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上,华章与中国电子、长城科技、腾讯、深圳市重大产业投资集团、新思科技、睿思科、蓝
    的头像 发表于 06-20 09:39 465次阅读

    华章出席第八届集成电路人才创新发展会议

    6月6日上午,第八届集成电路人才创新发展会议在南京江北新区举行。大会现场,由南大、东南、南信大、南工大等10所高校与江北新区“强强联合”打造的集成电路协同创新人才培养基地揭牌,并开展集成电路人才成长导师双向聘任,
    的头像 发表于 06-12 16:21 618次阅读

    珠海泰斩获集成电路行业大奖,创新“”品惊艳亮相产业年会

    珠海泰半导体有限公司荣幸受邀参与珠海市半导体行业协会举办《2024珠海集成电路产业年会暨产业高质量发展论坛
    的头像 发表于 05-10 14:49 482次阅读
    珠海泰斩获<b class='flag-5'>集成电路</b>行业大奖,创新“<b class='flag-5'>芯</b>”品惊艳亮相<b class='flag-5'>产业</b>年会

    华章穹瀚GalaxFV获ISO 26262国际标准认证,为汽车芯片安全加码

    近日,国际权威的独立第三方检测和认证机构德国莱茵TÜV集团,正式授予华章形式验证工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全认证。
    的头像 发表于 04-24 11:32 958次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>华章</b>穹瀚GalaxFV获ISO 26262<b class='flag-5'>国际</b>标准认证,为<b class='flag-5'>汽车</b><b class='flag-5'>芯片</b>安全加码

    华章与啄木鸟半导体共同推进EDA在芯片验证与测试领域的技术合作

    今日,国内EDA技术领军企业华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。
    的头像 发表于 03-19 11:23 545次阅读

    华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作 打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案

    今日,国内EDA技术领军企业华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。 双方决定共同推进EDA在芯片
    发表于 03-19 10:59 323次阅读

    珠海南方集成电路设计服务中心引进华章全流程验证工具

    为更好地推动EDA工具国产化,加快构建产业生态体系,3月13日,华章科技宣布与珠海南方集成电路设计服务中心(珠海ICC)达成战略合作,后者将引进
    的头像 发表于 03-13 10:01 536次阅读

    华章汽车芯片应用案例斩获国家级奖项

    此次活动设有超过50例智能网联汽车芯片产品参评,获此殊荣的为华章,它成为了入选的唯一一家EDA数字芯片
    的头像 发表于 01-03 14:02 561次阅读