RogersTMM®10热固性微波材质是种陶瓷热固性聚合物复合材料,主要用于需求高安全可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用领域。
TMM®10热固性微波材质兼顾PTFE和陶瓷基板的优势,但具有更强的机械性能和独特的产品性能。
特征
Dk9.20+/-.230
Df.0022@10GHz
TCDk-38ppm/°K
热膨胀系数与铜相匹配
产品壁厚范围:.0015至.500英寸(+/-.0015”)
优势
具备优异的耐疲劳性和冷变形的机械性能
对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性,能降低制作期间的损伤
在实施化学镀层之前,材质无需通过钠萘处理
根据热固性树脂,可以实现安全可靠的引线键合
Rogers为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
Rogers
+关注
关注
0文章
37浏览量
9400 -
层压板
+关注
关注
0文章
35浏览量
6800
发布评论请先 登录
相关推荐
罗杰斯(Rogers)射频PCB板材选型和国产替代
罗杰斯(Rogers)公司生产的射频PCB板材是专为高频应用设计的高性能电路板材料。这些材料通常具有优异的介电性能、低损耗特性和良好的热稳定性,适用于高速电子设计、商用微波和射频应用。 No.1
光纤压板不一致怎么处理
光纤压板不一致的问题可能涉及多个方面,包括压板的位置、对齐情况、压力分布等。以下是一些处理光纤压板不一致的建议步骤: 检查压板对齐情况: 打开熔接机的防风罩和大
玻璃通孔(TGV)工艺技术的应用
的好处。 承载多个芯片的 ASIC 封装通常由有机基板组成。有机基板由树脂(主要是玻璃增强环氧层压板)或塑料制成。根据封装技术,芯片要么直接安装在基板上,要么在它们之间有另一层硅中介层,以实现芯片之间的高速连接。有时在基板内
四层铝基板:创新电路的基石
。这种结构使得四层铝基板在散热、电气性能、机械强度等方面都具有出色的表现,因此被广泛应用于各种高功率、高可靠性的电子设备中。 四层铝基板的制造工艺主要包括基板制备、电路层制作、层压、钻
高频PCB板 双芯压合结构 打包Altium Designer 14的GERBER文件
鑫成尔电子专业制作1-28层高频微波电路板,5.8g 24g LED灯感应微波雷达板,高精密,特殊工艺,1-32层PCB高频板,专业难度板:盲孔板、混压板、铜板、 1—32层 1-3阶
CCL材料市场新动态:涨价潮背后的供需逻辑
。
首先,让我们深入了解CCL这一核心材料。CCL,全称铜箔层压板,是构成印刷电路板(PCB)的重要基础材料。它通过将铜箔层压到树脂浸渍的玻璃织物片材两侧,经过一系列加工后,形成电子电路的重要部分。CCL的性能直接关系到PCB的导电性、稳定性和耐用性,因此,在电
太阳诱电叠层压电震动片介绍
触觉感应功能中振动片的定位,“触感”方面, 驱动频带宽、响应速度快的叠层压电振动片则将变得不可或缺。触觉感应功能运用了多种多样的振动片。 “通知”运用了偏心转子马达、线性谐振振动片等电磁式振动片
如何计算混压板的走线损耗呢?
在电子电路设计中,混压板是一种极为常见的电路板类型,集成了不同电压等级的电路,然而在走线过程中存在一定的损耗,这些损耗处理不当会直接影响到电路的性能和稳定性,本文将介绍如何计算混压板的走线损耗。
PCB单层和多层的介绍
一、单层PCB 单层pcb的构造在pcb中很简单。它是由一层层压和焊接的电介质导电材料层组成。首先,用铜层压板覆盖,然后用阻焊层覆盖。单层PCB的插图通常会显示三个颜色条带来表示该
思特威推出国产5000万像素尺寸手机图像传感器SC5000CS,美国将十多家中国企业列入"中国军方企业名单&qu
的可拉伸应变传感器。 硅橡胶(SR)用作传感器的封装层,多壁碳纳米管(MWCNT)用作连接石墨烯(GN)纳米层压板的导电桥。两种组合导电材料与指纹图案结构的良好配合大大增强了 DBSSS 的传感功能。DBSSS 具有灵敏度高(GF = 35.33)、应变感应范
用于多路原位汗液分析的可拉伸、智能可湿性传感贴片
为了克服这些限制,来自南京大学的孔德圣/陆延青团队提出了一种可拉伸的智能可湿性贴片,用于多路原位汗液分析。该贴片采用了仿生智能可湿性膜,这种膜由图案化微泡沫和纳米纤维层压板组成,具有工程润湿性梯度,可选择性地从皮肤中提取汗液并引导其连续流过该贴片。
设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接)和向前(无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接)兼容等问题。
发表于 01-02 16:00
•295次阅读
评论