博世汽车电子半导体部门访问联合汽车电子有限公司,双方就半导体技术话题开展2023技术论坛
联合汽车电子有限公司作为博世集团的合资公司,与博世汽车电子半导体和传感器业务单元建立了长期的合作关系,业务范围覆盖了MEMS传感器、芯片和碳化硅等,应用拓展到哨兵模式系统、主动悬挂系统、智能驾舱系统、电驱逆变器、车载充电机等领域。
活动上,来自联电传感器与点火线圈业务部-动力总成传感器产品领域的肖鹏先生对博世一行的到来表示欢迎,并表示:
博世与联电一直以来都保持着紧密的沟通和合作,博世作为全球MEMS技术的领导者,为联电提供了高性能、高可靠性的芯片,为车辆驾乘和安全保驾护航。联电期待与博世的进一步合作,助力业务的双赢发展。
论坛中,博世半导体团队与联合汽车电子团队,就博世汽车电子半导体部门产品进行了深入的交流。
博世半导体技术团队讲解
博世在惯性MEMS传感器和加速度计领域已有近30年的经验,是车规级IMU市场的领军者。博世全新高精度惯性测量单元SMI240的推出,再度刷新IMU性能天花板。
SMI240
博世车用高精度惯性测量单元SMI240使用小型LGA封装,内部集成三轴陀螺仪和三轴加速度计,符合车规级AEC-Q100 Grade2,为系统提供高精度和高可靠性的惯性测量数据。
SMI240集高性能和高集成度于一体,不仅能实现6轴惯性测量,还完美实现了低噪声和高稳定性的统一。
博世半导体人员与部分联电同事合影留念
此次交流会加深了双方在产品规划和应用间的了解,联合汽车电子有限公司表示对博世车用半导体技术和服务能力有了进一步的认知,为双方未来长期合作明确了方向。
博世半导体也将继续与本土客户积极合作,携手助力中国汽车行业蓬勃发展。
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原文标题:活动 | 博世半导体访问联合汽车电子,开展半导体技术交流会
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