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1、消息称特斯拉上海超级工厂裁员,电池一期砍掉50%
据报道,特斯拉上海工厂开始对电池组装相关的员工进行裁员。这次裁员主要涉及电池组装一期的员工,超 50%员工将被裁。其中大部分是协商赔偿被裁员,少部分人转岗,而电池组装一期的设备也将被拆除或转移。
从内部员工透露的数字看,特斯拉此次给到的裁员补偿一般为 N+3,也有表示为 N+2 或者 N+1+1(即工作年限的月份数+ 1 倍月薪,再加 1 万元)。此次裁员后,工人可能一次性获得补偿 2~4 万元。据报道,内部人士认为,特斯拉此次裁员的原因与美国政府的政策有关。美国政府禁止给进口自中国的电池补贴,要求用美国本地制造的电池。这导致特斯拉上海工厂电池的出口订单被砍,产能过剩。
产业动态
2、消息称小米汽车开始筛选交付中心:需至少 120个车位,建筑规模超 3000平
日前,有微博用户@长三角行健者发文表示,据经销商集团反馈,小米汽车目前已经开始了交付中心的筛选工作。据该博主透露,小米汽车要求候选场地“至少能提供 120个车位”,且建筑面积“不能低于 3000平方米”。
另外,他还表示小米汽车“有很多人是从问界过去的”,以后有望采用业界通用的运营模式:小米手机专营店+交付中心+授权钣喷中心。当前小米集团 CEO 雷军正在参加小米供应商生态链大会,将会“顺便拜访一些长三角大型经销商集团,取经如何开展汽车营销工作”。
3、分析师:苹果 iPhone 15 系列将于 8 月量产,Pro Max 机型将涨价
根据分析师 Jeff Pu 的预测,苹果公司将于 2023 年 8 月开始批量生产 iPhone 15 系列手机,预计下半年的出货量将达到 8400万部,比去年的 iPhone 14 系列增长了 12%,显示出苹果对市场需求的信心。
不过,Jeff Pu 也警告说,iPhone 15 Pro Max 的售价可能会高于 iPhone 14 Pro Max 的 1099 美元起步价。与去年不同的是,预计 iPhone 15 Pro Max 将拥有一些独有的功能,而不是和 6.1 英寸的 Pro 完全相同。
4、ASML:没有向中国市场推出特别版***
近日消息人士称,荷兰推出并即将实施出口限制,ASML可能会发布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的调整版,以减轻对中国芯片制造商的影响,并满足荷兰禁止向中国客户出口28纳米以下工艺制造的要求。对此,ASML回应,一直以来ASML都遵守所适用的法律条例,我们并没有面向中国市场推出特别版的***。
据悉,6月30日,荷兰政府颁布关于半导体设备出口管制的最新条例,部分媒体将此理解为针对中国的***管制再次升级至所有DUV,实际上这些新的出口管制条例针对对象为先进的芯片制造技术,包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。
5、传英特尔Arrow Lake CPU将放弃20A节点,改用台积电3nm
据报道,英特尔的下一代Arrow Lake CPU将是首款基于20A工艺节点构建的CPU,但据称这些计划已经改变,英特尔将专注于使用台积电的3nm节点。
研究员@ Xinoassassin1表示,英特尔可能会放弃 20A,转而采用台积电的3nm节点。有人指出,台积电的N3B节点正在讨论成为Arrow Lake的潜在候选节点,Arrow Lake基于台积电3nm工艺节点的基准版本已于2022年下半年投产。
新品技术
6、Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基(TMBS)整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153,这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。
VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A,达到业界先进水平,电流密度比传统SMA(DO-214AC)封装器件高50 %,比SMF(DO-219AB)封装器件高12 %,为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案,每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。
7、意法半导体发布电流隔离高边开关,具备工业负载诊断控制和保护功能
意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低于 260mΩ,可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。
新发布的八路输出开关 ISO808、ISO808A、ISO808-1和ISO808A-1可驱动所有类型的单侧接地工业负载,例如,容性负载、阻性负载和感性负载。典型用例是可编程逻辑控制器(PLC)、工业 PC和计算机数控(CNC)机,特别是需要隔离电流以增强保护功能的智能工厂敏感电子设备。
投融资
8、登临科技获中网投独家投资,进一步夯实全矩阵产品研发等
近日,登临科技获中国互联网投资基金独家投资。本轮融资将进一步夯实登临科技全矩阵产品的研发与技术创新,为登临新一代Goldwasser(高凛)规模化量产及商业化落地提供重要保障。
登临科技成立于2017年,官方消息称其是“国内首个实现规模化商业落地的GPU企业”。
据悉,登临科技自主创新的GPU+(基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构),在兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态的基础上,通过架构创新,解决客户核心关注的通用性和高效率的双重难题。
9、优睿谱完成近亿元A轮融资,专注半导体前道量测设备
半导体前道制程量测设备公司优睿谱完成近亿元A轮融资,本轮融资由基石浦江领投,浑璞投资、星河资本、中南创投、泓湖资本、杭州盟合、景宁灵岸等跟投。本轮融资将用于新产品的研发及量产。公司同时宣布启用无锡技术中心和上海金桥研发中心。
优睿谱成立于2021年,致力于打造高品质的半导体前道量测设备。半导体量测设备主要用于半导体制造工艺中缺陷检测和参数测量,广泛用于硅片制造、芯片制造、先进封装领域,如关键尺寸测量设备、薄膜厚度测量设备、缺陷检测设备等。
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