0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

什么是COC

天津见合八方光电科技有限公司 2023-07-08 08:50 次阅读

COC是Chip on Carrier的缩写,意为芯片贴装在载体上。

COC技术是一种将芯片直接贴装在一个载体上的封装技术,载体也称为封装基板或封装载板,它可以是某种陶瓷材料或特种塑料,它是裸芯片与外界电路之间的桥梁,也是光电IC的重要组成部分。以半导体光放大器SOA的COC形态为例,见下图一。

wKgZomSosH6Af9_DAAMjM0qZShw265.png

图一 SOA的COC形态

图中中部是SOA的CHIP(裸芯片),用特种胶或共晶工艺固定在陶瓷基板(载体)上。见图中灰色部分。在载体的空余部分镀上金属薄膜,见图中4角的金黄色部分。在CHIP的电极与金属薄膜之间打上金线,金属薄膜就成了电路连接的中转岛。这样就做成了COC形态的SOA。COC形态的SOA,体积小,重量轻,便于后续封装。或供给其他的光器件厂家按自己的应用和设计思路,与其他微型的有源无源的光电器件组合封装成新的光子集成电路。这可大幅降低光器件厂家的封装难度和封装成本,缩短新品的开发周期,有效地提高光电器件的集成度和可靠性。COC技术广泛应用于微波射频、光电子、传感器等领域,是一种重要的封装技术。

至于SOA为何要有COC这样一种供货形态,是由光电半导体的特性和封装工艺决定的。纯电半导体,只有电子的流动,一个二极管、三极管可以做的很小,一个CHIP上可以做出上亿颗,如我们常见的CPU,内存等IC集成电路。但光电半导体芯片不同,其内部除有电子外,还有光子运动。为了产生更多的光子,光电半导体二极管的体积往往做的较大。且不同功能的光电芯片掺杂的元素不同,内部结构差异也较大。这样光电芯片就多是以独立的个体出现。而为了在不同特性的有源或无源光器件的光路之间对接光路,芯片就要抬起一定的高度,这高度就是COC中的载体提供的。这样COC就成了SOA等光电半导体可供货的一种形态。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • SOA
    SOA
    +关注

    关注

    1

    文章

    282

    浏览量

    27401
  • 光纤传感
    +关注

    关注

    0

    文章

    82

    浏览量

    13077
  • 激光雷达
    +关注

    关注

    967

    文章

    3908

    浏览量

    189365
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    COC/COP微流控芯片开发与应用

    多种功能的微全分析系统,具有微型化、集成化、分析速度快、试剂消耗少等显著优点。 COC (环烯烃共聚物) 微流控芯片是一种使用COC材料制成的微流控装置。COC因其良好的光学透明性、化学惰性和易于加工的特点,非常适合用于微流控芯
    的头像 发表于 09-24 14:52 173次阅读

    使用高频QR控制器NCP1345的双管反激240W USB PD3.1 EPR设计方案

    管子的电压应力还是效率都难以满足要求,而LLC拓扑结构虽然有着很高的效率但是又很难满足接近十倍的输出电压范围指标,如果LLC的后级再使用一级DC/DC变换器那么低压及轻载下的效率又会因为DC/DC的低指标而变得很差甚至不能满足COC及DOE的能效标准。
    的头像 发表于 08-20 16:54 627次阅读
    使用高频QR控制器NCP1345的双管反激240W USB PD3.1 EPR设计方案

    17W电源方案CR6234+CR3005-PCB图

    ●高效率,待机/效率均可达到COC-V5-T2标准要求●符合相应安规,EMC需求●具备完善的异常状态保护功能。●成本低,性能优良●体积小,PCBA仅43*37*21mm(L*W*H,mm)●较低的系统温升
    发表于 08-05 18:22 0次下载

    17W电源方案CR6234+CR3005-实物样机图

    ●高效率,待机/效率均可达到COC-V5-T2标准要求●符合相应安规,EMC需求●具备完善的异常状态保护功能。●成本低,性能优良●体积小,PCBA仅43*37*21mm(L*W*H,mm)●较低的系统温升
    发表于 08-05 18:21 0次下载

    17W电源方案CR6234+CR3005-原理图

    ●高效率,待机/效率均可达到COC-V5-T2标准要求●符合相应安规,EMC需求●具备完善的异常状态保护功能。●成本低,性能优良●体积小,PCBA仅43*37*21mm(L*W*H,mm)●较低的系统温升
    发表于 08-05 18:21 0次下载

    DEKRA德凯与上能电气再度携手共同推动绿色电力发展

    ~25kW光伏并网逆变器EN 50549-1/-10欧洲并网认证COC证书和PTPiREE波兰并网认证COC证书。此次颁证标志着上能电气的光伏并网逆变器产品已成功符合国际标准,并将助力公司在国际市场尤其是欧洲市场,成功拓展业务版图。   活动现场,DEKRA德凯集团董事会
    的头像 发表于 06-25 15:40 574次阅读

    DEKRA德凯认证助力思源瓦能逆变器产品全球拓展

    :思源瓦能)颁发了意大利及奥地利并网标准COC证书,并成功协助其完成了奥地利当地实验室的抽检,最终获得了奥地利Oesterreichs Energie的列名。
    的头像 发表于 06-15 15:15 739次阅读

    蓝牙nimble例程ble_l2cap_coc运行不成功,烧录后搜索不到设备名称,为什么?

    蓝牙nimble例程ble_l2cap_coc运行不成功,烧录后搜索不到设备名称
    发表于 06-12 06:27

    JYS6267SG 12W高性能原边检测控制PWM开关

    样机是一款全电压实现12V1A输出的电源适配器。AC90V满足启动时间的条件下,实现AC264V样机待机功耗仅为74mW;同时效率能够满足最严格的“COC_V5_T2” 能效标准;全电压可实现±5
    的头像 发表于 04-03 10:18 643次阅读
    JYS6267SG 12W高性能原边检测控制PWM开关

    电源适配器方案JYS6891A+JYS3015A

    满足启动时间的条件下 AC264V 样机待机功耗<69mW;全电压输入时平均效率>90%;输出18AWG1.5 米线能够满足“COC_T2” 能效标准。
    的头像 发表于 02-27 09:56 395次阅读
    电源适配器方案JYS6891A+JYS3015A

    助力VR/AR显示技术革新,歌尔光学携多款全新光学方案参展CES

    方案悉数亮相,其中包括全球首家采用先进COC材料模内注塑技术的高性能VR Pancake模组、多款全新升级的全彩衍射光波导AR显示模组等,助力搭载的产品实现更优异的显示效果,有望推动行业升级。   VR 领域:新工艺满足Pancake高性能要求 采用Pancake短焦折叠
    发表于 01-11 10:43 280次阅读
    助力VR/AR显示技术革新,歌尔光学携多款全新光学方案参展CES

    歌尔股份亮相CES展,展示创新科技及解决方案

    在元宇宙热潮板块,歌尔展示了包括首个模内注塑COC材料、广角高达105度的优质Pancake显示屏模组在内的多套VR/AR光学方案。同时,歌尔还首次公开展示了适用于大视野的LCoS方案、可调整至53度的最小光机
    的头像 发表于 01-11 09:49 384次阅读

    SOA半导体光放大器的产品形态

    的厂家使用。 2、芯片贴装在瓷质基板上的颗粒(COC/COS )。 把SOA裸芯片贴装到一个衬底块上,并在衬底上集成了附属测温的热敏电阻,和给SOA加电工作用的焊盘。处于无引脚待封装的状态,需要焊盘引线和封装。这是方便光基础器件厂家设计制造针对行
    的头像 发表于 01-04 09:16 392次阅读
    SOA半导体光放大器的产品形态

    SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗?都是合封芯片技术

    本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
    的头像 发表于 11-23 16:03 1512次阅读

    合封芯片越来越多人使用,合封芯片与SOC的区别

    合封芯片和SOC都是集成技术,但它们的工作原理、优势和应用场景有所不同。合封芯片是将多个芯片或电子模块封装在一起的芯片,可定制组成方式包括CoC和SiP等。SOC是一种将整个系统集成在一个芯片中的技术,集成了处理器、存储器、接口等所有...
    的头像 发表于 11-15 18:01 884次阅读