继高意、爱立信、朗美通、诺基亚和住友电工,Semtech也加入移动光学可插拔联盟(MOPA),成为唯一一家半导体成员
高性能半导体、物联网系统和云连接服务提供商Semtech Corporation近期宣布,它已与高意(Coherent)、爱立信(Ericsson)、朗美通(Lumentum)、诺基亚(Nokia)和住友电工(Sumitomo Electric)一起加入了行业领先的移动光学插拔联盟(Mobile Optical Pluggable Alliance,MOPA),并成为该联盟唯一的半导体成员。MOPA致力于定义和开发未来的光学可插拔规范,推动行业加速上市新型光学解决方案。
Semtech信号完整性产品事业部高级市场经理Raza Khan表示:“半导体集成电路是无线解决方案中不可或缺的一部分,未来还将变得更加重要。通过加入MOPA,我们将能加快用于下一代无线架构的光集成电路的上市时间。我们的Tri-Edge产品系列已可投产,我们预期它将有助于推动高带宽、低延迟的用例,如毫米波大规模MIMO应用。”
我们很高兴有Semtech的参与来扩大MOPA。我们的目标是通过提供正确的架构,为更快推出5G及未来产品开辟道路。Semtech是一家领先的光网络半导体合作伙伴。我们在定义下一代解决方案,要让Semtech这样的合作伙伴尽早参与进来,才能确保我们的技术规范能够迅速推向市场。
根据爱立信移动报告(Ericsson Mobility Report),到2028年,5G用户预计将达到50亿,同时数据流量需求也将大幅增长。这就要求生态系统中的主要参与者拥有共同的观点,以推动正确的光学可插拔规范。MOPA的成立是为了实现这一愿景,并就5G最重要的高层要求和光学解决方案达成一致。
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原文标题:Semtech加入移动光学可插拔联盟,助力推动下一代5G无线规范与光通信解决方案
文章出处:【微信号:Semtech升特半导体,微信公众号:Semtech升特半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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