0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

从SMT焊接角度看BGA封装的优势

oy13652589697 来源:英特丽电子 2023-07-11 10:47 次阅读

从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。

那么我们假设某个大规模的集成电路有400个I/O电极引脚,同样取引脚的间距为1.27mm,而传统的QFP芯片4个边,每边都是100个引脚,那么最终的边长最少也在127mm,这样一算下来整个的芯片表面积要在160(平方厘米)。

如果我们采用BGA封装来处理,那么最终SMT贴装芯片的电极引脚以20*20的行列均匀的排列在芯片的下面,边长最多只需要25.4mm,体积占比不到7(平方厘米)。从以上分析我们可以总结出两点巨大进步:

一:芯片焊接引脚数量变少

俗话讲:“做的越多,错的越多”。那么反之则是我们尽量少的减少焊接的数量和程序,那么出错的概率就会变得越少,因此焊接的引脚数量变少是一件能够提升焊接质量和可靠性的重要方法,那么也可以间接的说BGA封装相对于传统的QFP封装有者巨大的技术优势和发展潜力。

二:焊接体积变小

特斯拉CEO埃隆.马斯克的脑接口,到皮肤显示屏,我们看到的不仅仅是技术的进步,背后更是对产品高度智能化、微型化的一个应用,毕竟人不可能头上天天顶着一台几斤中的电脑,因此焊接体积的改变也顺应了未来的一个发展趋势,也是BGA封装的巨大后发优势。

所以不管是从PCBA包工包料亦或者是未来发展的趋势,我们对BGA封装的发展一定是一片光明。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7874

    浏览量

    142896
  • smt
    smt
    +关注

    关注

    40

    文章

    2899

    浏览量

    69204
  • BGA
    BGA
    +关注

    关注

    4

    文章

    543

    浏览量

    46804
  • 引脚
    +关注

    关注

    16

    文章

    1194

    浏览量

    50414

原文标题:从smt焊接角度看BGA封装的优势

文章出处:【微信号:英特丽电子,微信公众号:英特丽电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    请问含有BGA封装的板子怎么焊接

    最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子,想和大家探讨一下,一般都是怎么焊接,打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理,价格差异多大?我现在
    发表于 05-08 06:33

    BGA焊接 返修 植球

    `上海有威电子技术有限公司 专业电路板手工焊接 研发样板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 S
    发表于 05-30 13:27

    BGA里面飞线焊接

    `上海有威电子技术有限公司专业电路板手工焊接, PCB手工焊接 研发样板焊接 SMT贴片加工,小批量SMT
    发表于 05-31 16:49

    BGA焊接 研发样板手工焊接

    `上海有威电子技术有限公司专业电路板手工焊接,PCB手工焊接 研发样板焊接 SMT贴片加工,小批量SMT
    发表于 05-31 16:54

    芯片焊接 维修 BGA焊接 植球焊接 手工焊接

    方案样板.小批量焊接.批量SMT板.PCBA整板等焊接加工3. BGA焊接 BGA返修
    发表于 03-01 14:43

    【技术】BGA封装焊盘的走线设计

    电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时,需设计盘中孔,将孔打在焊盘上面,内层走线或底层走线,这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ,如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺,焊接时会导致
    发表于 03-24 11:51

    DFM设计干货:BGA焊接问题解析

    电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时,需设计盘中孔,将孔打在焊盘上面,内层走线或底层走线,这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ,如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺,焊接时会导致
    发表于 03-24 11:52

    BGA封装焊接技术

    BGA焊接采用的回流焊的原
    发表于 06-25 17:06 47次下载

    bga封装是什么意思

    bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT
    发表于 08-03 12:02 3.3w次阅读

    bga封装芯片的焊接

    本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
    发表于 02-25 08:35 1.3w次阅读

    SMT贴片加工的BGA有什么优缺点

    SMT贴片加工的BGA是一种封装方式,BGA是英文BallGridArray的缩写,翻译中文为球栅阵列封装
    发表于 05-13 16:31 3267次阅读

    smt焊接角度来分析BGA封装未来的发展趋势

    smt焊接角度BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08
    发表于 12-09 11:40 1237次阅读

    SMT焊接BGA封装的相互促进

    smt焊接角度BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08
    的头像 发表于 12-24 13:30 679次阅读

    SMT贴片中BGA封装的优缺点

    目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装
    的头像 发表于 04-07 10:41 762次阅读

    BGA封装SMT技术的关系

    的底部形成一个球形焊点阵列,这些焊点用于与电路板上的焊盘连接。BGA封装相较于传统的引脚封装,具有更高的引脚密度和更好的电气性能,同时还能提供更好的散热性能。BGA
    的头像 发表于 11-20 09:33 280次阅读