SOP封装是一种元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。
SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm,材料有塑料和陶瓷两种。
SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。
Sop测试座有哪些特点:
(1)重量轻、体积小、封装密度大。由于体积较小,封装内的元器件可嵌人可集成可嵌人,还可以叠装,有效的利用了空间,系统重量和体积都大大缩小,使封装的密度得到提高。
(2)生产成本低、各功能模块可预先分别设计,市场现有的通用集成芯片和模块大部分都可采用,成本降低了,同时缩短了设计周期,更快的投入市场。
(3)性能优良,可靠性高。各功能部件之间的连接减少了,连接的损耗也降低了,从而提高了系统的综合性能。
(4)系统集成度高,sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。
凯智通sop测试座的五大优点:
以上内容来源于凯智通官网,希望有助于大家进一步了解SOP 封装技术~
审核编辑 黄宇
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