MediaTek 推出天玑 6000 系列移动芯片，面向主流 5G 终端

MediaTek 今日推出全新天玑 6000 系列移动芯片，赋能主流 5G 设备。天玑 6100+ 的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI 拍摄等先进功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连接，助力全球普及低功耗长续航的 5G 移动体验。

MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速 5G 落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek 天玑 6000 系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”

天玑 6100+ 采用 6nm 制程，搭载 2 个 Arm Cortex-A76 大核和 6 个 Arm Cortex-A55 能效核心，支持先进的影像技术和 10 亿色显示。天玑 6100+ 集成了支持 3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器，支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合，不仅 5G 连接性能出色，在 MediaTek 5G 省电技术 UltraSave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低 5G 通信功耗，让 5G 终端的续航更持久。

MediaTek 天玑 6100+ 移动芯片的特性还包括：

• 支持 1.08 亿像素高清主摄

• 支持 2K 30fps 视频录制

• 支持 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，5G 通信功耗可降低 20%。*

• 支持 AI 焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek 与虹软科技（ArcSoft）合作的 AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。

• 支持 10 亿色显示，为用户带来惊艳的 10bit 图片和视频观看体验。支持 90Hz-120Hz 高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。

MediaTek 的多元化 5G 产品组合覆盖多个细分市场，为广泛消费者提供出色的移动体验：天玑 9000 系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计；天玑 8000 系列面向高端移动设备；天玑 7000 系列进一步丰富了高端产品阵容；全新的天玑 6000 系列将更多高端功能普及到主流 5G 设备。

采用 MediaTek 天玑 6100+ 移动芯片的智能手机预计将于 2023 年第三季度上市。

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*数据来源于 MediaTek 实验室