0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

【贸博士看展】当AI来到嵌入式边缘,你是不是也在等下一个杀手级应用?

贸泽电子 来源:未知 2023-07-12 08:10 次阅读

上海嵌入式展精彩回顾

EmbeddedworldChina

源自于德国纽伦堡的嵌入式展(Embedded World)在这个夏天首次登陆中国,是名副其实的工程师的技术嘉年华。贸博士当然不会错过这个难得的机会,对于这个行业盛会进行了一次360°无死角的探访,东西嵌入式世界未来的发展方向。

三天的展会逛下来,令贸博士印象最深的就是:将人工智能AI)引入到网络边缘端的嵌入式设备中,已经是大势所趋,也是各个技术厂商未来角逐的焦点;与此同时,各类边缘AI在各个细分应用上也已经形成了多点开花、快速落地的局面;而在此基础上,人们对下一个杀手级应用的出现更是充满了期待!

在此,贸博士将在展会上所见所闻归纳成几个嵌入式行业的“前线视点”,与各位小伙伴分享。也欢迎大家留言讨论,告诉我们你对嵌入式世界未来的畅想。

5e554d2e-2048-11ee-962d-dac502259ad0.png  

前线视点 1

AI嵌入到边缘 ,正在引爆边缘智能

向上滑动阅览

众所周知,世界正在以前所未有的速度迈向智能化——数十亿个由人工智能算法支持的互连传感器、设备和系统每天都在生成大量数据,这让通用算力CPU面临着巨大的计算压力。

如何有效释放CPU计算压力?如何让这个世界更加智能的同时更加高效运作?这是本次展会期间被讨论的最热门话题之一。

贸博士看到,各大厂商几乎都在基于自家的核心技术来进一步探索边缘智能,把人工智能从云端放到边缘侧,是当前半导体技术、电子技术一大重要变革趋势。因为当我们把所有数据送到云端去计算的时候,固然能够分配到的算力更大,但是也同时会带来延时或者连接丢失等异常状况以及数据泄露的风险。而当把智能计算放到边缘侧,就能有效地规避这些问题,同时也是让计算分析更高效的路径之一。

事实上,在同期的众多长论坛会议中,包括TIArmlattice、Renesas等主要厂商的专家们都表达了相似的观点。而“在云端训练,在边缘端推理”的模式已经被业内普遍认同并采用。因为机器学习(ML)训练一般在云端完成,推理则可在云端或设备端进行,而ML的运算处理可在边缘端进行。这样就能减少云端上传的数据带宽,提升本地设备的响应速度,同时提高本地数据的安全性,可以促进AI应用的加速落地。

研究机构Gartner预测,到2025年将有75%的数据产生于网络边缘,这也表明整个智能世界的计算资源分布重心正在移向“边缘”。

不过,新的边缘端的挑战也随之产生。当我们周围几乎所有的东西都可能有某种视觉和听觉能力,它们可以思考和行动且实现智能,势必就会面临功耗、算力、成本等受限的局面。因而如何设计出更高效、更低功耗且成本可控的嵌入式AI方案成为行业专家以及广大工程师们关注探讨的重点。

产品和方案端来看,如何将智能嵌入到边缘侧,各家原厂有哪些做法?

比如,TI的一个非常清楚的方向就是——多核异构(说人话就是“什么都要有)。(SoC)里集成了CPU以及DSP加MMA(Matrix Multiplication Accelerator)所实现的AI算力引擎,可以用它来高效运行AI模型。同时,还集成了像GPU这样的图形处理单元,以及很多硬件加速的运算单元和图形渲染的功能模块,像ISP等。此外还有一些功能安全模块也同样都集成在SoC中,像是汽车级的ISO26262或是工业级的IEC61908等。

这样一个多核异构的片上系统,可以完成从前端传感器进来的数据信号的处理、融合、运算,以及之后的决策、执行等一系列的工作,可以应用到包括通信、数字娱乐、医疗、汽车系统、能源基础设施等在内的多种领域,比如汽车的ADAS应用、工业级的机器视觉、智能摄像头等诸多场景,实现用一个多核异构的SoC完成从传感器融合到AI运算到决策执行的整个系统。

由此看来,比起做专用处理器方案,TI更在意通用能力。而从这次TI展示的一系列产品和方案来看,也可以从一个侧面反映出原厂在嵌入式技术领域研发思路上的未来代表方向:多应用领域、高集成度以及低成本和低功耗。

Lattice则主打灵活,其目标是将AI的能力移植到FPGA芯片上,实现功耗低、成本低、体验度不受影响。其SensAI方案,可在低功耗FPGA上实现前沿的神经网络算法,具备边缘 AI计算能力,支持Intel最新的MTL平台,实现3D人脸识别、屏幕光自动调节、自动熄屏、人脸解锁等功能。

Renesas则通过在MCU中融入AI功能,发力边缘端的嵌入式智能。AI工具与MCU的结合,可以在工业应用中推进实时检测,可以及早检测出系统参数中预示着存在维护问题和异常的微小波动,及早发现工业环境中故障险情。这也是瑞萨接下去MCU发展的重要路线。

前线视点 2

杀手级应用竞逐,说将成功“上岸”?

向上滑动阅览

在第一天的圆桌论坛关于嵌入式世界的未来发展的讨论中,有一个独特的视角引起贸博士的注意,那就是,仔细想想,嵌入式设备技术发展的趋势就是的未来趋势就是不断地“逃离”嵌入式世界。

事实上,大量的新兴技术、智能应用都是从于嵌入式技术的创新发展中产生的。但是很多“杀手级”的应用和产品则是成功“逃离”了嵌入式世界,或者更确切地说,应该是从嵌入式世界脱颖而出,从而实现了进一步的延伸、扩展、进化。智能化是其必不可少的的条件。在智能手机以前,我们所使用的手机(功能机)就是一种嵌入式设备。之后,随着苹果、谷歌等科技公司在技术上的发展,推出了大量的智能应用,同时手机芯片越来越强大,具备超强的计算能力,嵌入了强大的AI,集成了丰富的功能,于是从嵌入式世界中脱颖而出,成为一个计算平台,并且赋能每一个人。

那么下一个即将“上岸”的超级单品会是什么?智能汽车显然将是其中之一。当前的汽车行业可以说正在经历“文艺复兴式(Car Renaissance)”的革命,并将带来一系列的变革,不仅仅是汽车本身,更是与之相关的生活方式、生产模式和认知变革。

首先,这场革命将带来生活方式的变化——汽车从以往的代步工具转变为人们的“第三生活空间”,人们会花更多时间呆在车里,它将兼具更多娱乐和工作的功能。

第二,更加安全。汽车智能化程度的提升,自动驾驶系统的进化,最终将减少事故率,提升人们的幸福指数。

第三,汽车价值定位的转变。汽车将从以前的工业级设备向消费级设备转变,智能汽车空间无疑是下一个信息娱乐、通信、计算等不同类型的数字设备和技术集聚的数字融合大场景。

前线视点 3

让AR/MR打开,物理和虚拟世界间的“传送门”!

未来5年,一个很清楚的趋势是,手机等消费电子市场将不再继续成长。那么下一个可能取代手机的杀手级设备或应用会是什么?

AR/VR眼镜是极有可能的一个方向。苹果的首款MR眼镜Vision Pro的发布对于电子产业链各大厂商都是一个机会信号,同时有望带动产业链各个节点厂商对各自技术在AR/VR/MR领域的进一步创新探索。

在很多原厂看来,AR/MR设备是进入元宇宙的重要入口,有望很“自然”地连接虚拟和现实世界。而在应用场景上,也将远远不止此前的娱乐、游戏场景,而将进一步拓展到更多社交、工作场景中。

在经过了十多年的发展,增强/混合(AR/MR)的世界正在正式打开,AR/VR技术和设备会渗入到工业制造、汽车、商业、社交等各个领域,技术的发展让物理世界和虚拟世界实现无缝链接将是下一个重要趋势。

前线视点 4

推动创新技术应用落地,探索无限可能!

不过话说回来,虽然人们对于下一个杀手级应用充满了期待,但是嵌入式应用从本质上来讲还是“碎片化”的,而正是在这些林林总总、千差万别的嵌入式技术和应用中,才孕育着改变世界的技术潜能。在这个过程中,每一个技术创想都应该得到珍视和鼓励。

因此,在本届Embedded World China展会上,贸泽电子携手国际知名原厂集体,为大家一站呈现AIoT、智慧城市、智能传感技术、嵌入式方案、人工智能、电源管理、智能可穿戴等一系列技术与应用,分享最新的开发工具与前沿技术解决方案。

贸博士认为,这样的平台将大大加速嵌入式领域创新技术和应用的落地,激励大家去探索无限的可能,并最终塑造出未来嵌入式世界,以及下一个杀手级应用所需的强大技术基因!

贸泽展位看点

为了能够让观众零距离体验充满未来感的嵌入式世界,贸泽电子在本届展会上特别带来了“能源电动车AR之旅”沉浸式的电动滑板车方案展示。

眼下,我们的城市正面临着交通日益拥堵、空气质量变差、能源资源紧张等一系列挑战;同时,随着城市化进程的加快,能源消耗和二氧化碳排放量也在加剧上升。如何让交通出行更环保、效率更高,这就成了我们不得不思考的一个问题。电动滑板车则是为更多的城市通勤族、短程距离交通出行者,提供了一个既便捷又环保的“最后一公里”微出行解决方案。

表面上,电动滑板车的控制非常简单,用户在上手操作时也比较容易,但其实它的内部复杂设计和关键技术却并不可小觑。在贸泽电子展示的电动滑板车方案中,包括了众多供应商新的产品和技术研究的成果,解决了诸多设计难题,相对于传统的电动滑板车来说,它的安全性、智能化程度以及产品的可靠性大大提高了。

通过“能源电动车AR之旅”技术体验互动方案,参展观众能够全方位沉浸式了解电动滑板车的复杂设计构造,为未来的相关产品设计激发出更多的灵感。目前这一互动方案会在2023慕尼黑上海电子展6.2H馆的贸泽电子展位与8月的Elexcon深圳国际电子展上展出, 欢迎各位小伙伴关注和围观。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 贸泽电子
    +关注

    关注

    16

    文章

    1095

    浏览量

    96512

原文标题:【贸博士看展】当AI来到嵌入式边缘,你是不是也在等下一个杀手级应用?

文章出处:【微信号:贸泽电子,微信公众号:贸泽电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    什么是嵌入式文读懂嵌入式主板

    的个人电脑不同,嵌入式系统不是为了通用的计算任务设计,而是专注于特定的应用场景,确保其特定环境中运行得既高效又可靠。
    的头像 发表于 10-16 10:14 364次阅读

    AMD分析嵌入式边缘AI的发展

    随着人工智能( AI )技术广泛应用于各行各业,从云到边缘的解决方案逐渐成为信息技术领域新的热点。嵌入式边缘 AI 在当今的各种
    的头像 发表于 09-18 09:30 241次阅读
    AMD分析<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>边缘</b><b class='flag-5'>AI</b>的发展

    2024第八届人工智能大会成功举办:芯片厂商积极应对AI爆发的机遇和挑战

    AI PC都有望成为下一个普惠AI杀手应用。无论是云端和边缘,对算力的需求都在指数
    发表于 08-28 00:35 1140次阅读
    2024第八届人工智能大会成功举办:芯片厂商积极应对<b class='flag-5'>AI</b>爆发的机遇和挑战

    AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战

    探讨了人工智能(AI)的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。创建“边缘机器学习(ML)”应用时,设计人员必须确保其能有效运行,同时最大限度地降低处理器和存储开销,以及物联网(IoT)设
    发表于 08-22 14:20 628次阅读
    <b class='flag-5'>AI</b>普及给<b class='flag-5'>嵌入式</b>设计人员带来新挑战

    嵌入式软件开发与AI整合

    嵌入式软件开发与AI整合是当前技术发展的重要趋势之。随着人工智能技术的快速发展,嵌入式系统越来越多地集成了AI算法,以实现更复杂的智能功能
    的头像 发表于 07-31 09:25 625次阅读
    <b class='flag-5'>嵌入式</b>软件开发与<b class='flag-5'>AI</b>整合

    芯原携最新技术和解决方案亮相2024上海国际嵌入式

    的主题演讲,以及参与了场聚焦嵌入式人工智能话题的小组讨论。   6月12日上午的上海国际嵌入式大会上,芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士
    的头像 发表于 06-20 11:48 866次阅读

    智慧赋能,泽电子将精彩亮相2024上海国际嵌入式

    和前沿技术解决方案,为您呈现AMR/机器人、边缘AI、电机控制、嵌入式控制系统、机器视觉、RFID、自动化、IoT、计算等系列技术与应用话题。    
    发表于 06-04 14:04 261次阅读
    智慧赋能,<b class='flag-5'>贸</b>泽电子将精彩亮相2024上海国际<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>展</b>

    第六届中国嵌入式技术大会:AI嵌入式应用、RISC-V生态、嵌入式操作系统与智能工业

    汽车风起云涌,近年来中国技术创新方面表现突出,为中国经济增长提供了强大动力。随着大模型和生成AI的崛起,科技发展的下一个爆发点很可能是人工智能技术,它将为中国经
    的头像 发表于 06-04 08:37 537次阅读
    第六届中国<b class='flag-5'>嵌入式</b>技术大会:<b class='flag-5'>AI</b>与<b class='flag-5'>嵌入式</b>应用、RISC-V生态、<b class='flag-5'>嵌入式</b>操作系统与智能工业

    AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来AI引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来——2024研华嵌入式

    ,来自英特尔、高通、瑞芯微、微软、Hailo等全球知名半导体和软件厂商均分享了AI带来的嵌入式技术变革与创新。同时,大会还邀请到机器视觉、医疗、智能驾驶等众多产业伙伴与研华同分享最新AI
    发表于 05-31 13:53 253次阅读
    <b class='flag-5'>AI</b>引爆<b class='flag-5'>边缘</b>计算变革,塑造<b class='flag-5'>嵌入式</b>产业新未来<b class='flag-5'>AI</b>引爆<b class='flag-5'>边缘</b>计算变革,塑造<b class='flag-5'>嵌入式</b>产业新未来——2024研华<b class='flag-5'>嵌入式</b>

    研华嵌入式产业合作伙伴会议亮点提前AI引爆边缘计算变革

    井喷爆发。而随着机器学习、神经网络训练等网络架构和工具不断适配、兼容到嵌入式系统上,越来越多的AI应用可以直接在边缘设备运行。 作为深耕工业物联网40余年的企业,研华
    的头像 发表于 05-17 10:03 262次阅读
    研华<b class='flag-5'>嵌入式</b>产业合作伙伴会议亮点提前<b class='flag-5'>看</b> 用<b class='flag-5'>AI</b>引爆<b class='flag-5'>边缘</b>计算变革

    五项功能可提升边缘嵌入式AI性能

    AI 驱动型系统正催生指数算力需求,使得紧凑的空间和功率限制内设计嵌入式应用变得更具挑战性。
    的头像 发表于 04-24 10:06 516次阅读

    AMD Versal SoC刷新边缘AI性能,单芯片方案驱动嵌入式系统

    与后处理集成于单器件中,能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。 AI驱动型嵌入式系统的三阶段
    的头像 发表于 04-11 09:06 3641次阅读
    AMD Versal SoC刷新<b class='flag-5'>边缘</b><b class='flag-5'>AI</b>性能,单芯片方案驱动<b class='flag-5'>嵌入式</b>系统

    广和通携多款丰富的AIoT嵌入式解决方案亮相2024德国嵌入式

    4月9-11日,全球嵌入式盛会2024德国嵌入式(embedded world 2024)纽伦堡盛大举办。广和通以“提速互联,智向未来”为主题亮相3号馆-222展位,展示了多款丰富
    的头像 发表于 04-10 09:34 364次阅读

    AMD Versal SoC全新升级边缘AI性能,单芯片方案驱动嵌入式系统

    与后处理集成于单器件中,能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。   AI驱动型嵌入式系统的三阶段
    的头像 发表于 04-09 21:32 980次阅读
    AMD Versal SoC全新升级<b class='flag-5'>边缘</b><b class='flag-5'>AI</b>性能,单芯片方案驱动<b class='flag-5'>嵌入式</b>系统

    【2023电子工程师大会】ARM嵌入式AI边缘计算开发流程要点p

    【2023电子工程师大会】ARM嵌入式AI边缘计算开发流程要点ppt
    发表于 01-03 16:31 26次下载