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爱芯元智亮相2023中国汽车论坛,分享车载芯片及应用解决方案

爱芯元智AXERA 来源:爱芯元智AXERA 2023-07-12 10:39 次阅读

2023中国汽车论坛

7月5日至7日,2023中国汽车论坛在上海嘉定召开。作为汽车行业顶级盛会,本届论坛以“新时代 新使命 新动能——助力建设现代化产业体系”为主题,旨在凝聚各方力量,形成发展共识,为建设现代化产业体系贡献汽车行业的智慧和力量。

在7月6日下午举办的“芯路历程 协同并进”主题论坛上,爱芯元智汽车产品事业部总裁龚惠民受邀做主题演讲,分享了最新车载芯片产品及应用解决方案,并解读爱芯元智的智能汽车赛道业务规划。

智能驾驶市场挑战与机会并存

爱芯元智深入智能汽车赛道

中国汽车论坛一直是汽车产业发展的风向标。在当前汽车行业和芯片行业相互促进、快速发展的新局面下,本届大会特别设置芯片主题论坛,汇聚政府部门、行业专家和国内外企业代表,深入探讨汽车半导体行业的高质量发展之路。

龚惠民在论坛演讲中表示,近年来中国汽车市场已经逐步成长为世界最大单一市场,中国本土品牌也得到了长足发展。这背后,ADAS的发展起到了很大助力。

同时,政策、技术成熟度、成本、供应链能力等多方面因素也在影响着智能驾驶市场的前行方向。政策层面,当前法规仍在围绕传统驾驶进行设计,高阶自动驾驶的大规模落地需要时间;技术层面,L2已实现规模化应用,但L2+尤其是城区NOA技术还处在早期发展阶段。成本层面,尽管智驾系统的软件和算法一直在迭代,但个人用户的体验却没有跟成本相匹配;供应链层面,目前SoC国产化率不足10%,可靠性及长期稳定供货能力均有待验证。

“车企正逐步回归理性,从原先的功能导向转向体验导向,从技术导向转向用户导向。”龚惠民指出,行业降本增效的趋势越发明显,并不断传导给芯片企业。在这一背景下,如何做好产品和方案的差异化、如何提供稳定可靠的交付、如何打造极致性价比并做好隐私保护和数据脱敏,给芯片企业提出了更高的要求。

从2019年成立至今,爱芯元智致力于打造世界领先的人工智能芯片,目前已在智慧城市、AIoT等方向大规模出货。进入从1到N的新阶段,爱芯元智积极拥抱汽车智能化浪潮,坚定选择智能汽车赛道,将基于超强的性能优势、成本控制优势、极致的功耗控制优势、极致的图像处理优势等能力,为行业提供L0-L2级、L2+级以及L2++级等全系列智能驾驶参考方案,以及CMS/DMS等其他智能化方案。

为应对智能驾驶发展的需求,爱芯元智的车载芯片也正在持续演进中。龚惠民介绍,目前爱芯元智已完成M55、M76系列芯片的研发。其中,M55系列已在2023年量产上车,能以超高性价比支持L2级ADAS及CMS解决方案。M76系列提供高性能NPU,实现单芯片行泊一体域控方案,替代市面已有多芯片方案,为客户创造价值。面向L2+及以上智能驾驶,爱芯元智也将陆续推出更高级别的智能驾驶芯片。

以核心技术为支撑

做车载行业的长期价值提供者

爱芯元智车载芯片能够支持客户打造极致驾乘体验的车型,为车载行业提供长期价值,源于爱芯元智混合精度NPU和爱芯智眸 AI-ISP两大核心技术。

其中,混合精度NPU拥有高效的张量核、灵活的向量核和高带宽数据引擎,并通过算子指令集优化和充分优化的pipeline和调度系统,确保了NPU的高性能。测试数据显示,爱芯元智车规级芯片M76H的NPU性能表现突出,不仅提供超强的CNN性能,运行Swin Transformer模型时同样领先。

同时,爱芯元智混合精度NPU工具链高效易用,具有工具链功能完善、PTQ量化精度高、算子支持丰富、工具成熟稳定等突出优势。龚惠民表示,主流网络原版模型可以全部在爱芯元智NPU上运行,无需CPU补充额外算子,无需修改模型,可减少客户调试投入,满足客户量产需求。

爱芯智眸 AI-ISP则是爱芯元智首创且业界唯一实现商业化量产的AI-ISP技术。通过将AI引入传统ISP,爱芯智眸 AI-ISP在对传感器特性做精细化建模、对影像处理策略做极致优化设计的同时,充分利用AI算法的数据驱动特性,获取更高维度的效果“助推”,实现AI黑光全彩、AI HDR成像、AI防抖、AI场景增强等多种功能,全面提高视频画质,提升夜间暗光等智能驾驶疑难场景下的表现力。

测试显示,在隧道出口场景下,爱芯智眸 AI-ISP可充分拓宽动态范围,保证对车道线、车辆的连续感知检测,确保行车安全;夜间场景下,爱芯智眸 AI-ISP可提升暗场亮度并充分对后车灯进行高光抑制,有效呈现出目标车辆轮廓和路面车道线等细节,保障驾驶安全。

目前,爱芯元智已推出CMS电子外后视镜系统、DMS&OMS二合一系统、智能前视系统、单SoC并行全时行泊一体系统等多个面向车载应用的解决方案,在智能驾驶场景下为客户带来良好的视觉体验。商业落地方面,爱芯元智“亮相即量产”,车载芯片已在两款乘用车上量产,今年还将有多个车型定点。

作为汽车电动化、智能化发展的新引擎,汽车芯片的高质量发展已经成为各方普遍关注的重要话题。龚惠民表示,爱芯元智用心做芯片,车载业务定位Tier2,将以高效易用的工具链、丰富的软件开发平台、面向应用的参考设计,满足厂商多样化需求,让Tier1快速导入量产。面对智能化时代新挑战,爱芯元智也将保持合作开放的态度,做到产业链的合作与共赢。

审核编辑:汤梓红

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原文标题:爱芯元智亮相2023中国汽车论坛,分享车载芯片及应用解决方案

文章出处:【微信号:爱芯元智AXERA,微信公众号:爱芯元智AXERA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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