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中芯集成车规级IGBT芯片产能年底前将超过12万片每月

第三代半导体产业 来源:绍兴日报 2023-07-12 11:22 次阅读

新能源汽车发展迅速,“缺芯”的话题近年来一直没有间断。记者了解到,目前,中芯集成已成为国内规模最大车规级IGBT制造基地。依托于国内规模最大、全球技术领先的MEMS晶圆代工厂,年底前,中芯集成车规级IGBT芯片产能将超过12万片每月。

IGBT是能源变换与传输的核心器件,也被称为电力电子装置的“CPU”。它是新能源汽车必不可少的组件。新能源汽车通过电池驱动电机,从而提供动能。电池充电和电池放电的过程,都需要通过使用IGBT设计的电路来实现。

IGBT芯片的厚度细如发丝,不到0.1毫米。专业机构预测,到2025年,国内IGBT市场规模将达到522亿元,2018-2025年复合增长率接近20%,市场前景良好。而目前IGBT国产自给率不足20%,“车规级芯片产业本身技术壁垒很高,IGBT的生产更是难点中的难点。”滨海新区招商二局相关人士说。

中芯国际IGBT生产平台建立于2015年。通过与国际领先芯片供应商的合作,中芯集成开发新能源车用高性能IGBT芯片,成为国内首家先进车载IGBT芯片生产商。早在2018年落户之初,中芯集成就重点布局了IGBT芯片的生产线。

落户越城后,中芯集成的IGBT研发再接再厉。团队中的一些技术和管理专家,已经在IGBT领域耕耘了十多年。在越城,他们两年内研发出三代IGBT芯片产品,其中第一代产品在中高端应用上打破了国外垄断,第二代、第三代产品性能达到国际领先水平。中芯集成IGBT研发团队曾获得第三届“绍兴青年五四奖章”(集体)候选提名,截至去年底拥有实用新型专利超50项。

中芯集成执行副总经理刘煊杰在接受采访时表示,目前车规和新能源产品占总营收比重已经超过70%,覆盖了国内超90%新能源汽车终端。

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原文标题:中芯集成车规级IGBT芯片产能年底前将超过12万片每月

文章出处:【微信号:第三代半导体产业,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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