0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术!

第三代半导体产业 来源:第三代半导体产业 2023-07-12 11:25 次阅读

近日,《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题,在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队,松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队及合作者最新研究成果。

5b183e18-1fe0-11ee-962d-dac502259ad0.png

研究团队提出模块化局域元素供应生长技术,成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备,晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸,有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡,为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。2023年7月4日,相关研究以“模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物”(Modularized Batch Production of 12-inch Transition Metal Dichalcogenides by Local Element Supply)为题,在线发表于《科学通报》(Science Bulletin)。

二维半导体是一种新兴半导体材料,具有优异的物理化学性质,如层数依赖的可调带隙、自旋-谷锁定特性、超快响应速度、高载流子迁移率、高比表面积等,因此成为新一代高性能电子光电器件等变革性技术应用中的重要候选材料。二维半导体材料以单层过渡金属硫族化合物为代表。

与传统半导体发展路线类似,晶圆材料是推动二维半导体技术迈向产业化的根基。如何实现批量化、大尺寸、低成本制备二维半导体晶圆是亟待解决的科学问题。研究人员提出了一种全新的模块化局域元素供应生长策略,实现了二维半导体最大到12英寸晶圆的批量化制备。

5b64f730-1fe0-11ee-962d-dac502259ad0.png

图a. 松山湖材料实验室大尺寸单晶中试产线;b. 2-12英寸MoS2晶圆照片。

为了解决批量化制备的难题,研究人员在单层过渡金属硫族化合物制备过程中,实验设计将所需的多种前驱体与生长衬底以“面对面”模式组装构成单个生长模块。过渡金属元素与硫族元素按精确比例局域供应至生长衬底,实现单层过渡金属硫族化合物晶圆的高质量制备。多个生长模块可通过纵向堆叠组成阵列结构,实现多种尺寸晶圆薄膜的低成本批量化制备。

该研究成果为二维半导体晶圆的大尺寸、规模化制备提供了一种全新的技术方案,有望推动二维半导体走向产业应用。

松山湖材料实验室在前沿科学研究和创新样板工厂两大核心板块都布局了二维半导体方向的研究。近三年来,轻元素先进材料与器件团队和二维材料团队针对二维半导体晶圆制备和规模化器件构筑取得了系列进展,在国际上引起了广泛关注。

据了解,研究工作中用到的关键装备——大尺寸单晶中试产线——是松山湖材料实验室轻元素先进材料与器件团队在实验室创新样板工厂项目和广东省重点领域研发计划项目支持下建设的面向单晶二维材料及单晶金属箔材料产业转化的中试生产装备,能够生产各类大尺寸单晶二维材料和单晶金属箔材料,具备10000片/年/台的生产能力;电学器件加工与测试则基于松山湖材料实验室公共技术平台下设的微加工与器件子平台,其规划超净实验室面积超过1000平方米,具备器件级全流程微纳加工工艺整合开发测试能力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4888

    浏览量

    127921
  • 半导体材料
    +关注

    关注

    11

    文章

    532

    浏览量

    29556
  • 模块化
    +关注

    关注

    0

    文章

    331

    浏览量

    21341

原文标题:重要成果!中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术!

文章出处:【微信号:第三代半导体产业,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    天域半导体8英寸SiC制备与外延应用

    ,但是行业龙头企业已经开始研发基于8英寸SiC的下一代器件和芯片。 近日,广东天域半导体股份有限公司丁雄杰博士团队联合广州南砂
    的头像 发表于 12-07 10:39 307次阅读
    天域<b class='flag-5'>半导体</b>8<b class='flag-5'>英寸</b>SiC<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制备</b>与外延应用

    怎么制备半导体片切割刃料?

    半导体片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程,以下是一种典型的制备方法: 一、原料准备 首先,需要准备高纯度的原料,如绿碳化硅和黑碳化
    的头像 发表于 12-05 10:15 148次阅读
    怎么<b class='flag-5'>制备</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>片切割刃料?

    芯丰精密第12超精密减薄机成功交付

    近日,武汉芯丰精密科技有限公司宣布,其自主研发的第12超精密减薄机已成功交付客户。这一
    的头像 发表于 10-28 17:18 430次阅读

    氮化镓在划切过程中如何避免崩边

    半导体市场的发展。氮化镓和硅的制造工艺非常相似,12英寸氮化镓技术发展的一大优势是可以利用现有的12英寸
    的头像 发表于 10-25 11:25 673次阅读
    氮化镓<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>在划切过程中如何避免崩边

    功率氮化镓进入12英寸时代!

    等第三代半导体而言,它们还有提升空间。   就在9月11日,英飞凌宣布率先开发出全球首项300 mm(12英寸)氮化镓功率半导体
    的头像 发表于 09-23 07:53 2761次阅读

    又一企业官宣已成功制备8英寸SiC

    近日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM
    的头像 发表于 09-21 11:04 293次阅读

    信越化学推出12英寸GaN,加速半导体技术创新

    日本半导体材料巨头信越化学近日宣布了一项重大技术突破,成功研发并制造出专用于氮化镓(GaN)外延生长的300毫米(即12英寸
    的头像 发表于 09-10 17:05 973次阅读

    盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄稳定加工

    近日,国内领先的半导体设备制造商盛机电传来振奋人心的消息,其自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功攻克了12
    的头像 发表于 08-12 15:10 657次阅读

    增芯科技12英寸制造项目投产启动,内含国内首条12英寸MEMS智能传感器生产线

    | 项目一期产能预计2025年底达到2万片/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸制造项目在广州增城投产启动,该项目建设有国内首条、全球第
    发表于 07-02 14:28 544次阅读

    二维材料 ALD 的级集成变化

    来源:《半导体芯科技》杂志文章 在级集成 ALD 生长的二维材料,需要克服先进工艺开发的挑战。 作者:Friedrich Witek,德国森泰科仪器(SENTECH Instrum
    的头像 发表于 06-24 14:36 288次阅读
    <b class='flag-5'>二维</b>材料 ALD 的<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级集成变化

    全球掀起8英寸SiC投资热潮,半导体产业迎来新一轮技术升级

    随着全球半导体产业的快速发展,碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而备受瞩目。近期,8英寸SiC投资热潮更是席卷全球,各大半导体厂商纷纷加
    的头像 发表于 06-12 11:04 412次阅读
    全球掀起8<b class='flag-5'>英寸</b>SiC投资热潮,<b class='flag-5'>半导体</b>产业迎来新一轮<b class='flag-5'>技术</b>升级

    东芝12英寸工厂完工,预计2024年下半年量产

    日本东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,其旗下的一座关键性12英寸功率半导体制造工厂及配套的办公大楼已全面完工。这座工厂的建设标志着
    的头像 发表于 05-29 11:16 730次阅读

    全球一季度半导体出货量下滑

    5 月 10 日报道,据全球半导体产业协会 SEMI 的统计,今年首季全球半导体出货量为 28.34 亿平方英寸(约合 2500 万片
    的头像 发表于 05-10 10:27 442次阅读

    半导体市场震动:中国预计将领衔全球设备支出

    近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了一份最新报告,预测中国在未来几年内将成为全球12英寸
    的头像 发表于 03-28 09:11 346次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>市场震动:<b class='flag-5'>中国</b>预计将领衔全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>设备支出

    又一12英寸落地上海

    (CIS)将成为中国Fabless向Fab-Lite转型企业中首家实现投产的12英寸CIS
    的头像 发表于 12-28 15:40 485次阅读