胜诉！美国半导体巨头侵犯中微刻蚀机商业秘密案，终审宣判！

编辑：感知芯视界

来源：EETOP

2023年7月11日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日宣布，公司在针对美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，以下简称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令科林研发销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止科林研发及科林研发的两名个人被告披露、使用或允许他人使用中微公司的专有的技术秘密。法院还命令科林研发为其侵犯商业秘密向中微公司支付赔偿金和法律费用。

中微公司2010年12月向上海市第一中级人民法院就科林研发侵犯公司商业秘密案提起一审诉讼，并于2017年3月赢得一审诉讼。随后，该案件被上诉至上海市高级人民法院。在上海市高级人民法院作出二审判决前，中微公司为保护与捍卫自身权益进行了长达6年的斗争，并取得终审胜利。

中微公司董事长兼首席执行官尹志尧博士表示：“中微公司极度重视自主创新和知识产权保护。我们在研发方面大量投入，致力于为我们的全球客户带来创新性的技术和解决方案。与此同时，我们全力保护我们的专有技术与知识产权，我们不容忍侵犯公司商业秘密或其他不光彩的行为。本次终审的胜诉判决，再次凸显了中微公司保护自身权益的决心，也展示了监管部门对国内外市场主体一视同仁的公正立场。”

什么是等离子体刻蚀设备？

以下内容来自中微半导体官网介绍

刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。

中微公司专注于研发干法刻蚀（等离子体刻蚀）设备，用于在晶圆上加工微观结构。干法刻蚀通过等离子释放带正电的离子来撞击晶圆以去除（刻蚀）材料。根据所要去除材料和加工器件结构的不同，可分为电介质刻蚀、导体刻蚀和硅通孔刻蚀。

新电子材料的集成和加工器件尺寸的不断缩小为刻蚀设备带来了新的技术挑战，同时对性能的要求（刻蚀均匀性、稳定性和可靠性）越来越高。中微公司凭借一系列刻蚀设备组合处于刻蚀创新技术的前沿，帮助芯片制造商加工10纳米、7纳米甚至5纳米及更先进的微观结构，具有成本优势。

中微公司自主研发生产的刻蚀设备已被众多领先客户的芯片生产线所采用，用于制造先进的半导体器件，以推动人工智能、机器学习和机器人技术的发展。这些半导体器件还能提供逻辑和存储器，以应用于消费者电子产品、5G网络、功能强大的服务器、自动驾驶汽车、智能电网等领域。

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审核编辑 黄宇