热点新闻
1、消息称小米汽车将采用自研芯片和车机系统架构,具有较高“含金量”
日前,微博数码博主@数码闲聊站发文表示,“明年第一台汽车落地,那时还伴随着含金量不错的自研芯片和车机系统架构,年底可能会有些阶段性成果释出”。
据“明年”“第一台”等重要属性可知,这条博文指的即是小米汽车的最新进展。值得注意的地方是,小米汽车将会采用自研的芯片和车机系统架构,且看上去相当值得期待。自 2021 年 3 月 30日晚间小米集团 CEO 雷军正式官宣造车起,时至今日已经过去了将近两年半的时间。按照小米集团合伙人兼总裁卢伟冰的规划,小米汽车将于明年上半年正式上市。
产业动态
英特尔公司已经决定停止对 NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资,并转变策略,让其生态系统合作伙伴继续推动 NUC 的创新和增长。英特尔已发出电子邮件,确认不会对 NUC 业务部门进行进一步投资。该部门负责开发多种产品,包括迷你 PC、笔记本参考系统等。
英特尔表示,这一决定不会影响其客户计算集团(CCG)或网络和边缘计算(NEX)业务的其余部分。此外,英特尔还表示,正在与合作伙伴和客户合作,以确保平稳过渡和履行所有当前承诺。
3、韩媒:三星电子4nm代工良率超过75%
据报道,三星电子最近将其4nm工艺的工艺良率(良品率)提高到75%以上,引发人们猜测三星电子可能会扩大半导体代工(合同制造)的主要客户的合作。
7月11日,Hi Investment & Securities研究员Park Sang-wook在一份代工报告中表示,“三星电子最近成功改善了4nm的良率工艺”,“高通、英伟达再次通过三星电子代工厂进行外包生产的可能性有所增加。”此前,三星电子代工厂经历了产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况,导致主要客户转向台积电。此外,更难以吸引到与三星电子系统半导体和移动业务部门处于竞争关系的高通和苹果公司。
4、iPhone 15预计下半年出货8,400万台 鸿海郑州厂备战
苹果iPhone 15新机量产在即,主力代工组装厂鸿海郑州园区全力备战,法人预估,随着iPhone 15新机8月量产,下半年备货将达8,400万台,年增12%,显示苹果对于秋季将发表的iPhone 15新机销售深有信心,为两大代工组装厂鸿海与和硕本季营运添柴火。
鸿海不评论单一客户订单动向。针对本季展望,鸿海表示,目前已进入下半年旺季期间,营运将逐渐加温,第3季将较第2季成长,预计第3季的季增幅略高于前两年度水平;若相较于疫情前,则约略相当。法人预估,苹果将于8月开始批量生产iPhone 15系列手机,预计下半年出货量将达8,400万台,对比去年iPhone 14系列增长12%,显示苹果对市场需求的信心。
5、14家大公司限制员工使用ChatGPT包括苹果、三星等
据报道,一些大公司正在限制其员工对OpenAI的ChatGPT的访问,如亚马逊和苹果均表示担心人工智能可能会让他们面临数据泄露的风险。据不完全统计,14家大公司已对其员工如何使用人工智能发出禁令或限制,包括苹果、亚马逊、三星、Spotify、Verizon、富国银行、德意志银行、摩根大通、iHeartRadio 、Northrop Grumman、花旗、美国银行、高盛、埃森哲等。
报道称,隐私问题一直是OpenAI的一大痛点。6月底,有人提议对ChatGPT制造商提起集体诉讼,指控该公司窃取“大量个人数据”来训练ChatGPT。该诉讼称,萨姆·奥尔特曼的公司“秘密”使用专有数据来训练其大型语言模型,以便其人工智能可以像人类一样聊天。
新品技术
6、Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出NBM7100和NBM5100。这两款IC采用了具有突破意义的创新技术,是专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的新型电池寿命增强器。
相比于同类解决方案,可将该类电池寿命延长10倍,与未使用电池增强器的典型纽扣电池相比,使用该增强器还可将电池的峰值输出电流能力提高至25倍。大幅延长工作寿命意味着低功率物联网(IoT)和其他便携式应用中的废旧电池数量将显著减少,同时,过去只能由AA-或AAA-电池提供动力的应用也有望改用纽扣电池。
7、英飞凌推出两款全新XENSIV气压传感器,适用于发动机管理和气动座椅系统
英飞凌科技股份公司推出两款面向汽车应用的全新XENSIV气压(BAP)传感器:KP464和KP466。KP464主要是为发动机控制管理而设计,KP466 BAP传感器则主要用于座椅舒适功能。
KP464和KP466传感器均为基于电容式测量原理的高性能、高精度、小型化数字绝对压力传感器。两款传感器均达到AEC-Q103-002标准,能够满足汽车行业的要求。因此,这些器件降低了模块和系统认证中的工作量和错误风险。其表面采用微机械加工,并具有单片集成的信号调节电路。两款器件都能将物理压力转换成10位、12位或14位数字值,并通过SPI接口传输信息。
投融资
8、辉羲智能完成数亿元战略融资,致力打造创新车载智能计算平台
近日,辉羲智能完成数亿元战略融资,由经纬恒润领投,朗玛峰创投、钛铭资本和三七互娱亦参与本轮投资,老股东连星资本持续加码。
辉羲智能成立于2022年,致力打造创新车载智能计算平台,提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案。其核心技术人员在自动驾驶芯片设计、算法及工具链开发、汽车系统与产品交付等领域平均拥有超过10年的实践经验,大多毕业于清北复交、CMU、UCLA等海内外知名高校。
近日,芯晟捷创光电科技(常州)有限公司获数千万元B轮融资,由希扬资本领投。
芯晟捷创成立于2017年,专注于光电芯片,信号处理ASIC及相关探测器模组的研发、设计和制造,其中X射线成像应用产品线已广泛应用于医疗螺旋CT、工业智能分选和安检CT等领域。同时,芯晟捷创在并行开发紫外光至红外的光探测或光测量应用。
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