HBM(High Bandwidth Memory)是一种创新的CPU/GPU内存芯片,它通过堆叠多个DDR芯片并与GPU封装在一起,实现了高容量和高位宽的DDR组合阵列。
根据业内专家的观点,预计2023年第二至第三季度将是存储芯片产业链库存周期的低谷,预计2024年第一季度将迎来业绩大幅增长。人工智能的快速发展也加速了存储芯片反转周期的到来。
根据了解,2023年第二季度DRAM的总库存消耗时间约为6个月,市场正缓慢减少库存。根据存储芯片厂商的减产计划和需求回暖情况,预计2023年第三或第四季度DRAM的库存量将接近正常水平。
据称,HBM芯片有望成为人工智能时代的热门产品,吸引了各大厂商的关注,价格一路上涨。
NVIDIA、AMD、微软、亚马逊等企业都正在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。HBM3E是最新一代的HBM3产品。
HBM是当前数据处理速度最快的DRAM产品,在许多高端AI芯片中,如NVIDIA、AMD和Intel的选择中都采用HBM。根据TrendForce的研究数据,预计2023年全球对HBM的需求量将增长近60%,达到2.9亿GB;预计2024年再增长30%;到2025年,HBM整体市场有望超过20亿美元。
目前,全球HBM市场主要被三星、SK海力士和美光这三家存储芯片巨头垄断。其中,SK海力士处于领先地位,是目前唯一实现HBM3量产的厂商,其HBM市场份额高达50%,而三星和美光分别占有38%和9%的市场份额。
随着HBM需求的激增,三星、SK海力士和美光等存储芯片巨头正在转移更多产能用于生产HBM。然而,调整产能需要时间,因此增加HBM的产量并不容易。预计未来两年HBM的供应将相对紧张。
编辑:黄飞
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