SMT红胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是红胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化(特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见),在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同,其固化方法也不同,常用的固化方法,是一种热固化的,现讨论如下:
SMT贴片红胶热固化:
环氧型红胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲线时多注意的是:不同厂家、不同批号的红胶固化曲线不会完全相同;即使同种红胶,用在不同产品上,因板面尺寸、元件多少不一,所设定的温度也会不同,这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况:在焊接IC器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。
因此,要保证焊接质量,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认真做好。
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