供应链消息人士透露,近期国际IDM(集成设备厂商)的汽车芯片供应量有所改善,并且汽车芯片产能也在不断增长。考虑到汽车行业正在逐步转型,半导体产能很可能不会迅速过剩。
特斯拉公司通过采取策略,如编写新软件以适应芯片变化,来管理芯片供应。预计芯片短缺将持续到今年,并在明年得到缓解。特斯拉在上个月的财报电话会议中表示,芯片短缺并非长期问题,他们的工厂产能在增加,而汽车制造商对芯片的恐慌性购买导致了供应链放缓。高通公司也对此持乐观态度。
然而,一些汽车芯片制造商对此并不乐观。意法半导体表示,建立一家芯片工厂需要几年时间,而另一家工厂则需要几年才能达到最大产能。他们在去年11月表示,预计要到2024年或2025年才会看到产能大幅增加。
芯片短缺已经超出了汽车行业,其他对芯片大量需求的领域,如电子科技等,也受到了影响。
虽然材料短缺可能会减缓汽车电气化的转变过程,但芯片供应商表示,随着问题逐渐解决,对汽车芯片的需求将恢复正常。
据半导体公司透露,到2023年,许多汽车芯片的价格将上涨,但芯片短缺情况已经有所改善。一些一级供应商和IDM正积极努力提高未来几年的汽车芯片产能,尽管额外的产能需要一定时间来实现。
即使汽车芯片供应过剩,半导体公司也学到了短缺教训,并不会释放过剩产能,而是会储备汽车芯片。因为这些芯片只占汽车生产成本的一小部分,推迟造车成本远远高于库存产品的成本。
总的来说,尽管零部件供应链还会面临挑战,但据消息人士透露,汽车行业的芯片供应将有所改善,并且预计未来几年会增加更多的产能以满足需求。
编辑:黄飞
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