重庆万国12英寸芯片及封装预计年底量产

近日，记者从重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）了解到，该重点项目位于重庆市两江新区水土。自6月试生产以来，公司的半导体项目进展顺利。找元器件现货上唯样商城目前，12英寸功率半导体晶圆测试件已经成功生产，预计将在今年年底前批量生产。

据悉，重庆万国是一家集成12英寸芯片和封装测试的功率半导体企业。

2016年，重庆万国半导体项目由美国AOS，重庆战略新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资。

第一阶段的投资是5亿美元。主要建设规模为2万片12英寸功率半导体芯片，月产500千克功率半导体芯片封装。

第二阶段计划投资5亿美元，建设月产量为5万片的12英寸功率半导体芯片，并按月生产1250千克功率半导体芯片封装测试。

与普通的8英寸功率半导体相交，12英寸晶圆在效率方面具有显着优势。

根据重庆万国的说法，12英寸芯片比8英寸芯片快1.8-2.4倍。封装测试后，可根据要求生产不同的芯片产品。最小的新产品只有1平方毫米。

这些产品广泛用于电源管理和电源设备，包括通信，消费电子，计算机和工业自动化应用。

“我们拥有自己的功率半导体应用，设计和制造工艺技术，并针对不同的应用优化我们产品的性能。”据重庆万国相关负责人介绍，预计年产值将达到55亿元人民币。项目投入生产。提供3,000多个工作岗位。

审核编辑：汤梓红