泰凌微电子是国内较早推出双模音频芯片的IC设计原厂之一。在无线音频产品市场泰凌主打低延时、多模在线以及1-N和N-1的场景应用。基于不同应用场景,泰凌产品的延时从6.4ms-30ms不等。泰凌音频产品在不同应用场景的优势主要是多模在线,现可提供单2.4G传输,BT和2.4G以及BT和BLE双模在线,2.4G、USB和BT的三模切换。目前泰凌已出货的音频产品主要在Soundbar,领夹麦,教学麦,K歌麦,游戏手柄,对讲机,头戴耳机,Gaming TWS,遥控器等产品领域。同时,泰凌也是在应用LC3和LC3+最早的公司之一,相关应用场景的SDK均可支持LC3和LC3+编解码。在基于标准的LE Audio这块,泰凌已率先通过完整支持 LE Audio核心规格认证,并于去年12月份释放了相关的SDK,向客户与开发者提供丰富的参考设计及配套开发板,还有免费的集成开发环境等。
想了解更多泰凌音频产品及相关技术,欢迎大家于7月19日10点莅临泰凌直播间!
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泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案,包括经典蓝牙,蓝牙低功耗,蓝牙Mesh,Zigbee,Thread,Matter,Apple HomeKit,Apple“查找(Find My)”,和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明,智能家居/楼宇,智能遥控,无线外设,智能零售,穿戴设备,无线音频,智能玩具,物流追踪,智慧城市等各类消费和商业应用场景中。
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原文标题:【直播预告】基于泰凌微电子无线音频SoC应用方案介绍
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