据台媒报道,ai大算力芯片人气后,先进封装产能是目前竞争企业的最烫手山芋的电台中男,龙潭,积极扩大三厂的竹子cowos先进封装产能、台湾大工厂设备辛耘与弘塑也下周相关机台急忙到2024年前必须要求交货的。
报告台积电的2023年cowos生产能力比2022年成倍增加,每年最少12万个cowos晶片将具备生产能力,英伟达(nbiia)是第一位顾客,2023年第二、三大客户分别博通、AMD,而2024年亚马逊有望跻身第三大CoWoS客户。
有报道称,虽然scic正在迅速扩大生产,但由于cowos的生产能力还不足,因此英伟达也将支援第二供应商。据该公司透露,uc将为英伟达制造cowos所需的interpoer,并从2023年7月开始每月出货3000个晶片,然后送到amkor完成cowos包装。这相当于目前台湾亏损的比率,而且在amkor +混合动力的生产能力支援下,nvidia从8月开始将a100、h100的出货量每月增加30%。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5481浏览量
134333 -
台积电
+关注
关注
44文章
5655浏览量
166721 -
晶片
+关注
关注
1文章
403浏览量
31503
发布评论请先 登录
相关推荐
机构:台积电CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%
台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,
台积电CoWoS产能将提升4倍
先进封装解决方案的激增需求,台积电正全力加速扩充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装产能。
台积电加速扩产CoWoS,云林县成新封装厂选址
台积电,作为全球领先的半导体制造巨头,正加速推进其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封装技术的产能扩张计划。据最新消息,
台积电将砸5000亿台币建六座先进封装厂
台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息,该公司正大力投资CoWoS封装技术,并计划进行一系列扩
曝台积电考虑引进CoWoS技术
随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步,台积电作为全球领先的半导体制造企业,近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导体产业的格局,更可能标志着台
评论