近日,和众科技(HooRii Tech)正式推出基于 Qorvo QPG6105 芯片、搭载HooRiiOS的HRQ51 模组。该款小型封装模组支持Matter、Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy。
得益于 Qorvo QPG6105 芯片,HRQ51 模组具有双模抗干扰、耐高温、小型封装等特点,可为智能照明、电工、路由器等智能家居产品提供更高的应用价值。
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HRQ51的抗干扰性更强,支持 Qorvo 双天线设计,具备 Qorvo 特有的 ConcurrentConnect 技术,灵活且先进的天线设计可以帮助物联网设备增加有效信号范围,并提高同频抗干扰效果。同时它也是为数不多的同时支持ZigBee和Thread两种通信协议的双模模组。
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耐高温技术解决了传统模组高温125°无法正常工作的瓶颈,实现了模组在高温环境下仍可维持高性能运行,大大提高了模组工作时的稳定性。适合长时间在高温下运行的智能设备,如智能照明产品等。
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小型封装可保证客户在 Matter over Thread 解决方案集成阶段的灵活性,有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。为各类型IoT应用带来便捷,尤其适用于对结构尺寸严格要求的恒温器、可穿戴设备等产品。
HRQ51 内置运行速度最高可到 64MHz 的 32-bit MCU,内置 2MB FLASH 和 128 KB RAM,专为低功耗的物联网终端节点应用而设计,并且支持安全启动、安全OTA软件升级和安全身份等功能,数据和信息安全得到良好保障。
除硬件优势外,HRQ51 模组所搭载的HooRiiOS也可以帮助客户加速开发进度,简化开发流程。
HooRiiOS是和众面向智能家居领域,在多内核、多SoC 上,基于Thread 技术、Matter 技术和多种物联网开放生态技术,自主研发的商业操作系统发行版,可应用于终端设备、边缘设备上,赋能设备厂商和方案公司更快速、更完整地接入现在主流的公开生态平台。
HooRiiOS包含 Matter 生态标准化接入技术组件,也包含照明、插座、窗帘电机、低功耗传感器等已完成Matter 认证的完整品类模板,和多终端、多中枢间场景联动等复杂场景的应用框架。
HooRiiOS支持Matter 自动化测试工具和服务,可助力设备厂商迅速转身到Matter生态中,加快认证速度并降低研发成本,显著提高产品生产效率,提升产品量产质量。
HooRiiOS内集成Matter设备量产配套的量产工具,将高速、高可用、高质量的 Matter 设备量产方案赋能于设备制造商,使用HooRiiOS 软件系统的厂商,都具备可用于Matter产品量产的DAC身份标识。
HooRiiOS正在帮助Matter趋势下的设备厂家完成降本、增效、提高设备出货品质等关键升级,帮助Matter玩家更快速地将设备接入Matter生态。
在Qorvo与和众科技深度合作的背景下,得益于Qorvo系列芯片与HooRiiOS的良好结合,在智能照明、电工、路由器等智能品类赛道上的客户将进一步收获技术利好。
原文标题:搭载Qorvo QPG6105 芯片,和众科技HRQ51模组适用于多种Matter产品
文章出处:【微信公众号:Qorvo半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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