WAT技术详解
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
456文章
51157浏览量
426873 -
晶体管
+关注
关注
77文章
9744浏览量
138822 -
MOS
+关注
关注
32文章
1283浏览量
94248
原文标题：WAT技术详解.PPT
文章出处：【微信号：半导体设备与材料，微信公众号：半导体设备与材料】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
ERS electronic推出全新一代WAT330
为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS
ERS electronic推出全新一代WAT330
为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS
CP测试和WAT测试有什么区别
本文详细介绍了在集成电路的制造和测试过程中CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafer Acceptance Test）的目的、测试对象、测试内容和作用。
在集成电路的制造
WAT晶圆接受测试简介
WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的缩写，意思是晶圆接受测试，业界也称WAT 为工艺控制监测（Process Control Monitor,PCM）。
浅谈WAT测试类型
虽然 WAT测试类型非常多，不过业界对于 WAT测试类型都有一个明确的要求，就是包括该工艺技术平台所有的有源器件和无源器件的典型尺寸。芯片代工厂会依据这些典型尺寸的特点，制定一套 WAT
一文看懂晶圆测试(WAT)
随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，WAT）在半导体制造过程中的地位日益凸显。WAT测试的核心目标是确保晶圆在封装和切割前，其电气特性和工艺参数符合
工商网监
评论