01
概述
这里的IO不是指芯片的那种通用GPIO(只有高低电平的那种),这里说的I/O信号包括模拟信号和 数字信号 ,包括ADC、PWM、DIO等。
I/O Signal Interface :对数据进行初步处理,比如按键输入去抖动
Dirver for ext. ADC: ASIC:ASIC的缩写是Application Specific Integrated Circuit,特殊应用集成电路,外挂ADC芯片驱动。
Dirver for ext. I/O ASIC :外扩I/O口芯片
SPI Handle :一般外挂芯片通过SPI连接,这里就是讲SPI驱动进行封装
ADCPWMDIO :是MCAL驱动,一般由芯片厂商提供
在实际使用中,觉得之所以要弄一个I/O Hardware Abstraction的另外一个原因是,避免APP直接访问底层。实际都是把I/O Hardware Abstraction当做一个CDD来搞,里面的内容自己实现,在达芬奇工具中新建一个SWC,然后自己实现功能(比如实现去斗的操作)。
02
一个示例
开个玩笑,要是直接12V怼在IO口,估计有可能烧片子,
一般是按下面的接法,采取分压电阻分压
假设ADC是12 bit的,ADC值范围是0-4096:
1) Adc_ReadGroup ,Adc_ReadGroup这个函数时ADC MCAL中提供的,用于读取原始的ADC值,假如是3724。
2) Get_SensorValue ,是IoHwAb中的一个Server runable,被Send_Voltage函数调用,在这里获取原始值,你可以做些滤波去斗处理,比如搞一个滑动平均值滤波。
3) Send_Voltage :传感器SWC调用Get_SensorValueADC值,最后计算得出真实的电压值,比如
3724 * 3.3 /4096 * 4 = 12V,X4是因为有分压电阻
所有的DIO、PWM、ADC一般都是这么来搞的
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