常见的陶瓷电容温度系数(EIA标准)有以下几种:
① C0G(NP0)
NP0以及C0G规定,-55°C~+125°C的温度范围内静电容量的变化为±30ppm/°C;其中的ppm/℃即每℃变化百万分之x。
以下是0.1uF,25V,1206封装的C0G温度系数电容的温度特性曲线。注意纵轴,在整个-55~125℃温度特性下容量变化可以忽略不计。
C0G温度系数的MLCC由于技术原因,其容值不能做的很大,基本在nF和pF级别,例如村田最大的C0G温度系数电容容量为0.47uF。
② X7R,X7S,X5R等 。
具体如下表:
表中查询可得:X7R温度系数即工作温度区间为-55 ~ 125℃,容量变化率为±15%。
下图是0.1uF,25V,0603封装的X5R温度系数电容的温度特性曲线,可以看出其在额定的-55~85℃温度区间内容值变化接近-10%
下图是4.7uF,25V,0603封装的X5S温度系数电容的温度特性曲线,可以看出其在额定的-55~85℃温度区间内容值变化接近超过-15%
一般规律而言,温度系数越好价格也越贵,且随容值与耐压增加,相对的其温度系数会更差,封装也会更大。因此我们在为MLCC选择温度系数时,要综合体积、价格等因素做出权衡。
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