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鼎盛合——压力触控按键方案开发

PCBA方案开发鼎盛合 来源: PCBA方案开发鼎盛合 作者: PCBA方案开发鼎盛 2023-07-17 16:32 次阅读

网传下一代苹果将更换静音开关改用压力按键?

对很多人而言肯定对压力按键感到陌生,今天我们就来聊一聊近两年比较热门的按键技术——压力触控按键方案技术
我们知道压力触控的原理是通过对触控面板施加不同程度的力度,从而控制电子设备的一种触控技术。

其原理是利用材料的弹性特性以及变形后导电性的变化。当用户按下屏幕时,触摸板会向下弯曲,导电层与电容层之间的距离缩短,形成电容变化导致对应位置的电流由高变低,然后电子设备就能根据这个电信号来识别位置和力度。
压力触控按键方案技术需要高精度传感器ADC芯片支持,它抛弃了传统的开孔按键和电容触控按键,不需要像传统按键一样进行开孔的方式增加按键,而是利用传感器监测物体受到压力时产生的微小形变,便可以产生线性信号

在对面板要求上,压力触控按键方案则是通过调节PDA对地电阻值,提供“十级压力触发灵敏度调节”的压力分级,灵活适配各种不同力度的按压操作。
传感器采用的是CDS6100传感器,它是一个是基于压阻材料的PCB型桥式微压力传感器,最小可检测1微米形变,具有体积小等特点。

ADC芯片则是CDS1282。它内置了高精度低温漂24bit ADC,配合自适应各类应用场景的压力触控算法,可实现短按、双按、长按、多次连按等按键功能设计,实现功能调节、模式切换等操作。

审核编辑 黄宇

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