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大咖领衔,看点满满!先进半导体量测与检测线上直播来袭~

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-07-17 20:04 次阅读

来源:ACT半导体芯科技

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后疫情时代,全球消费类电子需求回暖,新能源技术应用势不可挡,人工智能技术厚积薄发,全球和中国半导体行业快速发展。量测(Matrology)与检测(Inspection & Test)技术几乎贯穿于半导体全产业链环节。它们是确保工艺制程和产品质量的重要屏障。先进半导体制造前道的量测环节,主要进行制程控制和缺陷分析,通过光学检测不同材质、厚度及结构的微观外貌。它分为量测(OCD、SEM、膜厚测量、光刻校准)、缺陷检测、电子束检测以及宏观缺陷检测等。后道的测试环节用于检查芯片的电性能、功能性是否达既定标准。在终端开发中,失效分析、电磁兼容、环境与可靠性测试必不可少。

随着先进半导体晶圆异质化、器件结构愈发复杂,芯片高度集成,对应的工艺诊断与失效分析手段、量测与检测等技术日新月异。特别是我国处于半导体行业加速发展时期,无论对衬底、外延以及晶圆制造、封测服务需求日益激增,第三方独立检测平台的专业程度尤为关键。其中,检测与量测设备的重要性不言而喻。传统的光学检测技术已不能完全满足当前制程工艺的要求,为持续提升先进半导体制造技术,工艺方法、工艺路线、工艺标准,对企业生产起着举足轻重的作用。

2023年7月27日,CHIP China 晶芯研讨会邀您上线与参会嘉宾交流答疑,赋能半导体产业协同创新发展!

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审核编辑 黄宇

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