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硬件电路原理图中的英文缩写大全

张飞电子实战营 来源:张飞电子实战营 2023-07-18 10:35 次阅读

大家在看电路原理图的时候,或多或少都会看见许多用英文标注的一些缩写词。

本文摘抄一些经典常见的缩写,供各位参考学习。

1 常用控制接口

EN:Enable,使能。

使芯片能够工作。要用的时候,就打开EN脚,不用的时候就关闭。有些芯片是高电平使能,有些是低电平使能,要看元器件的数据手册才知。

CS:Chip Select,片选。

芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备,DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片,此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备,一般为低电平有效,也就是/CS表示。

RST:Reset,重启。

有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N,表示Reset信号是拉低生效。

INT:Interrupt,中断。

中断的意思,就像你正睡觉的时候有人把你摇醒了,或者你正看电影的时候女朋友来了个电话,在处理器中非常常用的一个功能,与“查询”功能相对应。

PD:Power Down,断电。

断电不一定非要把芯片的外部供电给断掉,如果芯片自带PD脚,直接拉一下PD脚,也相当于断电了。摄像头上会用到这根线,因为一般的摄像头有3组供电,要控制三个电源直接断电,不如直接操作PD脚来的简单。(在USB Type-C接口中有一个Power Delivery也叫PD,跟这个完全不一样,不要看错了。)

CLK:Clock,时钟

时钟线容易干扰别人也容易被别人干扰,Layout的时候需要保护好。对于数字传输总线的时钟,一般都标称为xxx_xCLK,如SPI_CLK、SDIO_CLK、I2S_MCLK(Main Clock)等。对于系统时钟,往往会用标注频率。如SYS_26M、32K等。标了数字而不标CLK三个字,也是无所谓的,因为只有时钟才会这么标。

CTRL:control,控制。

写CONTROL太长了,所以都简写为CTRL,或者有时候用CMD(Command)。

SW:Switch,开关。

信号线开关、按键开关等都可以用SW。

PWM:脉宽调制,通过在一根输出信号线上输出不同占空比的脉冲信号达到传递能量/信息的目的,比如可以控制电机的转速、加一个RC构成DAC电路、开关稳压控制器中也常通过PWM来达到稳压的目的。

REF:Reference,参考。

例如I_REF,V_REF等。参考电流、参考电压,常用在稳压电路、ADC、DAC中。

FB:Feedback,反馈。

升压、降压电路上都会有反馈信号,意义和Reference是类似的,芯片根据外部采集来的电压高低,动态调整输出。外部电压偏低了,就加大输出,外部电压偏高了,就减小输出。

A/D:Analog/Digital,模拟和数字的。

如DBB=Digital Baseband,AGNG=Analog Ground。

D/DATA:数据。

I2C上叫做SDA(Serial DATA),SPI上叫做SPI_DI、SPI_DO(Data In,Data Out),DDR数据线上叫做D0,D1,D32等。

A/Address:地址线。

用法同数据线。主要用在DDR等地址和数据分开的传输接口上。其他的接口,慢的像I2C、SPI,快的像MIPI、RJ45等,都是地址和数据放在一组线上传输的,就没有地址线了。

2 常用方向的标识

TX/RX:Transmit,Receive,发送和接收。

这个概念用在串口(UART)上是最多的,一根线负责发送,一根线负责接收。这里要特别注意,一台设备的发送,对应另一台设备就是接收,TX要接到RX上去。如果TX接TX,两个都发送,就收不到数据了。

为了防止出错,可以标注为:UART1_MRST、UART1_MTSR。Master RX Slave TX的意思。Master就是主控芯片,Slave就是从设备。TX、RX很容易标错的,尤其是原理图有几十页的情况下。

P/N:Positive、Negative,正和负。

用于差分信号线。现在除了DDR和SDIO之外,其他很少有并行数据传输接口了。USB、LAN、MIPI的LCD和Camera、SATA等等,高速数据总线几乎都变成了串行传输数据了。

串行信号线速度很高,随便就上GHz,电压很低只有几百毫伏,因此很容易被干扰,要做成差分信号,即用两根线传一个数据,一个传正的一个传负的。传到另外一边,数据相减,干扰信号被减掉,数据信号负负得正被加倍。

对于RESET_N这样的信号来讲,只起到重点标注的作用,表示这个RESET信号是拉低才生效的。大部分设备都是低有效的RESET,偶尔会有一些设备拉高RESET。

L/R:Left、Right。通常用于音频线,区分左右。

有些时候如喇叭的信号是通过差分来传输的,就是SPK_L_N、SPK_L_P这样的标识。

如下图,某2.1声道智能音箱音频输出(喇叭连接器端)。TAS5751是音频功放,HF是高频High frequency(2.1音响有专门的低频输出)。P和N用 和-代替。

3 常用设备缩写

BB:Baseband,基带处理器。

十几年前的的手机芯片只有通信功能,没有这么强大的AP(跑系统的CPU),手机里的主芯片都叫做Baseband基带芯片。后来手机性能强大了,还是有很多老工程师习惯把主芯片叫做BB,而不是叫CPU。

P(GPIO):很多小芯片。

例如单片机,接口通用化比较高,大部分都是GPIO口,做什么用都行,就不在管脚上标那么清楚了,直接用P1,P2,P1_3这样的方式来标明。P多少就是第多少个GPIO。P1_3就是第1组的第3个GPIO。(不同组的GPIO可能电压域不一样)

c6e6ca32-2491-11ee-962d-dac502259ad0.png

BAT:Battery,电池。

所有的电池电压都可以叫做VBAT。

CHG:Charge,充电。

CAM:Camera,摄像头。

LCD:显示器。

TP:Touch Panel,触摸屏。

(注意不要和Test Point测试点搞混了)

DC:Direct Current,直流电。

用在设备上通常用作外部直流输入接口,而不是指供电方式或者供电电压什么的。例如VCC_DC_IN的含义,就是外部DC接口供电。

审核编辑:汤梓红
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原文标题:硬件工程师必须要知道的“英文缩写”!

文章出处:【微信号:zfdzszy,微信公众号:张飞电子实战营】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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