手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充胶
客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。
上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。
需要点胶的两颗BGA的相关参数。
1. BGA芯片尺寸11*12mm，锡球0.2mm，间距0.4mm。
2. BGA尺寸11*13mm 锡球0.22mm 间距0.5mm。
汉思推荐用胶：
根据客户提供的相关参数，手机芯片底部填充胶汉思新材料建议给客户推荐HS704底部填充胶
给客户测试。客户现在还没准备好要测试的板子，待板子到位后我们可以带样品过去客户现场测试。
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