全球最大的内存芯片制造商三星电子公司可能将为特斯拉公司生产下一代辅助驾驶(FSD)芯片,用于美国顶级电动汽车制造商的L5自动驾驶汽车。行业高管周二表示,这些芯片将在三星的4纳米节点上制造,将用于特斯拉的HW 5.0计算机,该电动汽车制造商计划在三到四年内大规模生产该计算机。去年,特斯拉选择台积电(台积电)作为其HW 5.0汽车芯片生产的唯一合作伙伴。
一位知情人士表示,目前特斯拉计划与台积电和三星合作,或者可能完全从台积电转向三星,大规模生产第五代汽车芯片。他同时表示:“不过,将下一代芯片生产分给两种的可能性更大。”
变革之风起于今年5月。当时,三星集团领导人李在镕与特斯拉峰会埃隆·马斯克会面,讨论合作的方法,
相关高管表示,在圣何塞硅谷三星研究举行的中心会议上,三星董事长(在国际商界广为人知的名字为李在镕)向马斯克提出了一些条件,包括他无法拒绝的优惠合同价格。三星高管此前表示,李在镕提出了一些条件。重点是加强双方的技术合作伙伴关系,包括共同开发汽车芯片。三星一直在向特斯拉供应早期版本的 FSD 芯片,它们被用于 Model 3、Model 5、Model X 和 Model Y 等电动汽车。
然而,特斯拉去年选择了台积电而不是三星作为其下一代 FSD 芯片供应商,因为这家韩国芯片制造商被认为在尖端 4 纳米工艺幸存者的代工芯片制造方面落后于台湾公司。行业观察人士表示,三星此后提高了其代工良率,目前几乎与台积电持平。
上周,HI Investment & Securities 分析师 Park Sang-wook 在研究报告中表示,三星 4 纳米和更精细的 3 纳米节点的芯片生产良率已分别提高到75%和60%以上。
三星虽然是全球最大的内存供应商,但在合同制造方面却引人注目于第二。台积电控制着全球一半以上的代工市场。
三星与台积电展开激烈竞争,赢得包括特斯拉规定的强制汽车制造商的汽车芯片供应协议。今年2月,它与美国芯片设计商Ambarella Inc.完成了量产汽车芯片的协议。根据协议,韩国芯片制造商的合同芯片制造部门 Samsung Foundry 将生产 Ambarella 的 CV3-AD685 芯片。
4月份,这家韩国公司获得了英特尔公司旗下自动驾驶技术子公司Mobileye Global Inc.的芯片生产订单。该芯片制造商将为Mobileye提供用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的半导体,这是自动驾驶的关键Mobileye已从台积电获得此类芯片。
三星计划今年大幅提高其位于韩国平德市的主要工厂的代工产能,并于2024年底前开始运营德克萨斯州泰勒工厂,到2027年将公司的全球代工芯片产能增加到2022 年全球汽车制造商 正在迅速采用自动驾驶和车载信息娱乐系统,这增加了对先进汽车芯片的需求。
市场研究机构IHS Markit预计,到2029年,全球汽车芯片市场预计今年将增长760亿美元到1430亿美元。
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原文标题:三星拿下特斯拉下一代芯片订单?
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