三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务；传苹果悄悄开发“Apple GPT” 或将挑战OpenAI

热点新闻

1、三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务

据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。

目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯片由SK海力士独家提供。然而，台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。消息人士称，英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括Amkor Technology（安靠科技）和SPIL（矽品精密工业）。SK海力士将继续供应所使用的HMB3。

产业动态

2、传苹果悄悄开发“Apple GPT”或将挑战OpenAI

苹果正在悄悄地开发人工智能工具，可能会挑战OpenAI、Alphabet 旗下的谷歌等公司的工具，但该公司尚未制定出向消费者推出这项工具的明确战略。

据报道，据知情人士透露，苹果已经建立了自己的框架来创建大型语言模型，在这个被称为“Ajax”的基础上，苹果还创建了一个聊天机器人服务，一些工程师称之为“Apple GPT”。知情人士称，最近几个月，推动人工智能已成为苹果的一项重大努力，这项工作包括试图解决与该技术相关的潜在隐私问题。

3、日本计划量产2nm芯片，着眼于2.5D、3D封装异构技术

日本已经设立目标，计划未来在本国量产2nm制程的芯片。据报道，日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度，还计划为2nm芯片使用异构技术，将多个芯片组合在一起。

日本半导体公司Rapidus自2022年8月成立以来，一直专注于异构集成技术，试图通过2.5D、3D封装将多个不同的芯片组合在一起。根据Rapidus官网介绍，该公司计划与西方公司合作，开发下一代3D LSI（大规模集成电路），并利用领先的技术量产2nm及以下制程芯片。

4、英飞凌CEO呼吁不应过多限制对华半导体出口

据外媒报道，在日前陪同政府高官参观英飞凌工厂的活动中，该公司首席执行官Jochen Hanebeck公开呼吁不要过多限制对中国的出口。

Hanebeck表示，该公司在德国萨克森州工厂生产的产品有助于脱碳减排，将其出口到中国也应该符合德国的利益：“因此，我们希望这些限制仅限于少数关键领域。”德国政府此前曾提出对华战略，呼吁企业减少和避免对中国的单方面依赖，Hanebeck表示，在半导体行业，任何国家的完全自给自足都是不可想象的。

5、台积电美国厂面临挑战量产时程延至2025年

据台媒报道，7月20日，台积电董事长刘德音在第二季度法说会上分享了海外设厂的进度，他表示，美国亚利桑那州厂面临一些挑战，量产时程将由原定的2024年底延至2025年。

在日本厂方面，刘德音称，仍将依既定计划于2024年底量产，将生产16纳米、22纳米及28纳米制程。至于欧洲部分，台积电将加速评估德国建置车用特殊制程产能，仍要基于客户需求及政府支持状况而定。而在中国大陆正依计划在南京扩展28纳米制程技术的产能，持续恪守所有规章制度支持当地客户。同时，台积电继续在中国台湾投资并扩大产能，以支持客户成长。

新品技术

6、意法半导体全新多区测距 TOF 传感器发布：90度视场角，号称“堪比相机水准”

意法半导体宣布推出一款视场角达 90°的 FlightSense 多区 ToF 测距传感器，视场角比上一代产品扩大 33%，用于家庭自动化、家电、计算机、机器人以及商店、工厂等场所使用的智能设备。

据介绍，与一些专用的摄像头传感器不同，这款型号为VL53L7CX 的飞行时间（ToF）传感器并不拍摄图像，因此，可以保障用户个人隐私安全。VL53L7CX将视场角扩大到 90°（对角线），号称“几乎相当于相机的水准”，增强了对场景周边的感知能力，提升了存在检测和系统激活性能，例如，激活屏幕或唤醒烤箱、咖啡机等设备。

7、Pickering的微型耐高压舌簧继电器现可在最高125°C的温度下动作

拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司，宣布推出一款新型耐高温耐高压单列直插舌簧继电器，能够在高达125°C的温度下动作。新款104HT系列继电器属于微型耐高压舌簧继电器系列，采用6.35毫米节距的单列直插（SIL）封装，隔离电压能力高达4kV。

Pickering 104系列舌簧继电器具有内部高导磁合金屏蔽功能，可有效对抗任何磁相互作用。还可以选择附带静电屏蔽功能。这些多功能继电器提供多种配置，包括 1 Form A、2 Form A和 1 Form B，可配备5、12 或 24V线圈，并提供可选的内部二极管保护。

投融资

8、陶瓷封装基板企业，德汇陶瓷获国投创业投资

近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司，支持德汇陶瓷加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展。

德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的企业。该公司针对功率芯片封装需求，提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各类型、满足不同场景需求的陶瓷封装基板。

9、大唐存储完成首期外部融资，引入国资战略新股东

近日，合肥大唐存储科技有限公司宣布完成首期外部融资，引入国资战略新股东。

大唐存储成立于2018年，致力于存储控制器芯片及安全固件的研发，并提供技术先进的安全存储解决方案。据悉，该公司拥有一支在芯片领域已深耕20余年的核心技术成员及固态存储固件开发的专家团队，拥有自主IC设计能力和底层固件研发能力，可根据用户不同的行业需求进行差异化定制服务。

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原文标题：三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务；传苹果悄悄开发“Apple GPT” 或将挑战OpenAI

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