锐成芯微打造高品质的车规级存储IP产品线

7月，第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）在江苏无锡隆重举行。本次大会以“融合创新，重构汽车电子产业链”为主题，吸引了众多相关上下游企业观展参会，锐成芯微作为国内设计领域车规级IP提供商代表之一，携具有自主知识产权的高可靠车规级嵌入式存储（eNVM）IP及芯片定制服务等成果亮相，并在汽车电子与应用论坛中带来了《Actt车规级IP的设计与测试》主题分享。

锐成芯微器件技术经理洪东在大会上分享了公司车规级存储IP的研发经验和高规格测试平台。

近年来，在汽车“新三化”（智能化、网联化和电动化）的快速发展下，汽车芯片不仅需要面对比消费级和工业级电子元件更为苛刻的外部工作环境，还对可靠性和安全性有更高的要求，这也对存储IP的标准提出了更高的挑战。在汽车电子领域，电源管理、电机驱动、传感器、照明等各类芯片，对存储电压/电流输出配置信息、存储频率/相位误差系数、存储各通道增益与偏差、存储ADC偏差系数等，都有车规级的要求标准，这些标准包含存储IP的擦写次数、读取速度、保存能力等。

锐成芯微一直在嵌入式存储IP领域深耕，严格遵守IATF16949、ISO26262和AEC Q100等汽车电子行业规范标准，打造了高品质的车规级存储IP产品线。

LogicFlash是锐成芯微自主开发的MTP系列产品。该MTP方案既可以像EEPROM一样，支持多次数据写入和更新，支持高温稳定性和可靠性；又拥有OTP一样的工艺兼容性，可以在不同平台上开发，做到片内存储。锐成芯微拥有自主知识产权的LogicFlash技术，适用于车用传感器信号调理芯片配置和校准参数的存储和更新，优质、可靠的技术和方案为汽车芯片市场提供更加多样的选择，助力车用芯片持续发展。

LogicFlash Pro

LogicFlash Pro是锐成芯微自主研发的新一代eFlash技术，该技术基于BCD工艺实现，具有更少的光罩层次，集成工艺简单，工艺兼容性强，流片周期短等优点。基于BCD工艺的eFlash IP已展现优异的测试性能和结果，包括125℃高温操作寿命大于1000小时，125℃的高温数据保持能力超过10年，擦除写入次数大于10万次。该IP方案已被知名汽车芯片厂商采用。

SuperMTP

SuperMTP技术是锐成芯微面向汽车电子的一次拓展。它是具有更高可靠性的MTP方案，在设计中也增加了很多功能安全相关的安全机制，比如纠错码，在测试中严格按照AEC-Q100测试标准，可以达到Grade 1，甚至Grade 0的要求，已被许多车规级电源管理芯片、信号调理芯片、编码器芯片所采用。该IP自推出以来，受到业内客户欢迎，目前在180nm BCD和90nm BCD工艺上，已被多家汽车芯片设计企业所采用。

作为以创新为驱动的IP提供商，锐成芯微凭借在IP领域的钻研积累，瞄准市场需求和技术趋势，持续着力车规级存储IP的研发与设计服务，探索车规级IP的应用创新，用可靠的产品助力汽车芯片发展。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超100件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 600多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

责任编辑：彭菁