0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

小摩:AI增长利好台积电,供不应求将持续到2024年底

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-07-21 11:33 次阅读

台积电在7月20日发表说:“第二季度的净利润减少了23.3%,预计到2023年销售额将减少10%。”数据公布后,台积电股价下跌3%以上,美国证券界股价下跌5%。

但是摩根大通(小摩)的报告书对tsmc的发展,给出了比较乐观的展望。报告书表示,由于人工智能ai)的强力成长,在ai半导体领域拥有较大市场占有率的tsmc处于有利的位置。ai芯片供不应求的状况预计将持续到2024年末,因此亚洲ai相关股的上升趋势将会持续下去。因此,微软对tsmc做出了“比股价指数优秀”的评价,并将目标股价设定为650新台币。

小摩报告称,tsmc 2023年q2收益和q3财务预测整体符合期待,上年营业收入调整和q4总利率面临压力,都是负面因素。tsmc的最终恢复程度似乎比较缓慢,而小毛认为恢复得比较缓慢,直到2024年上半年。

tsac表示,目前ai产品约占销售额的6%,但在今后5年里,复合增长率将达到50%,销售比重可能会达到15%。另外,预计明年cowos的生产能力将增加两倍,满足ai的需求。

ms表示:“华尔街对tsmc的2024年增长率的预测值是否会被下调,值得关注,这有可能会对股票动向产生影响。”小摩预测,华尔街2023年每股净利润预测值将下调3至4%,2024年将下调5%至7%。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • TSMC
    +关注

    关注

    3

    文章

    177

    浏览量

    84455
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    46830

    浏览量

    237483
  • 摩根大通
    +关注

    关注

    0

    文章

    43

    浏览量

    7873
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    产能爆棚:3nm与5nm工艺供不应求

    近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,的3n
    的头像 发表于 11-14 14:20 224次阅读

    德国晶圆厂即将动工,预计2027年底量产

    半导体行业的重大进展传来,计划在德国德累斯顿的晶圆厂项目即将进入实质性建设阶段。据业内消息人士透露,
    的头像 发表于 07-27 14:38 903次阅读

    德国工厂据悉年底动工,2027年底量产

    宣布了其在德国德勒斯登地区投资建设一座先进的12英寸晶圆厂的宏伟计划,此举旨在显著提升对全球汽车及工业电子市场的供应能力。这座晶圆厂采用覆盖28/22纳米至16/12纳米的成熟
    的头像 发表于 07-25 17:11 400次阅读

    熊本二厂建设启动,预计2027年底投产

    在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,再次展现其强大的市场布局能力。近日,据日本共同通信社报道,电位于日本熊本县的第二座晶圆厂(熊
    的头像 发表于 06-28 10:16 1014次阅读

    3nm产能供不应求,骁龙8 Gen44成本或增

    在半导体行业的最新动态中,三星的3nm GAA工艺量产并未如预期般成功,其首个3nm工艺节点SF3E的市场应用范围相对有限。这一现状促使了科技巨头们纷纷转向,寻求更稳定、更先进的工艺支持。
    的头像 发表于 06-15 10:32 761次阅读

    20245月营收稳健,持续领跑半导体行业

    在全球半导体行业复杂多变的市场环境下,依然保持强劲的增长势头。据
    的头像 发表于 06-11 10:50 480次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b><b class='flag-5'>2024</b><b class='flag-5'>年</b>5月营收稳健,<b class='flag-5'>持续</b>领跑半导体行业

    2024新建七座工厂,3nm产能翻倍

    在近日举行的2024技术论坛新竹场,
    的头像 发表于 05-29 11:22 1060次阅读

    计划提高两种先进封装产能应对AI和HPC需求

    计划在2023年底至2026年底的三内实现60%的CoWoS产能复合年
    的头像 发表于 05-23 16:35 669次阅读

    英伟达、AMD AI巨头争霸HPC市场,锁定今明产能

    凭借对AI市场未来的信心,预测服务器AI处理器在今年的销售额
    的头像 发表于 05-07 09:37 327次阅读

    抓住生成式AI需求市场

    国建立新工厂。 首席执行官魏哲家在1月18日的记者会上表示:“在AI相关的强劲需求支撑下,2024
    的头像 发表于 01-31 14:29 264次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>抓住生成式<b class='flag-5'>AI</b>需求市场

    CoWoS先进封装产能目标上调,交货周期缩短至10个月

    设定了提高推进先进封装能力的目标,预计2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2
    的头像 发表于 01-25 11:12 801次阅读

    先进封装产能供不应求

    因为AI芯片需求的大爆发,先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续
    的头像 发表于 01-22 18:48 933次阅读

    AI芯片先进封装需求强劲,供不应求持续至2025

    近日,在法人说明会上表示,由于人工智能(AI)芯片先进封装需求持续强劲,目前产能无法满足客户的需求,
    的头像 发表于 01-22 15:59 817次阅读

    电大幅上调SoIC产能规划,以满足未来AI、HPC的强劲需求

    近日,据消息人士透露,已大幅上调其SoIC(系统整合单芯片)产能规划。2024年底,月产
    的头像 发表于 01-22 15:57 638次阅读

    有望重回业绩增长轨道

    或许2024的转折点,各界期望该公司能够走出低谷,恢复增长。但像往常一样,
    的头像 发表于 01-02 10:00 588次阅读