2023年7月19-21日,第五届世界半导体大会暨南京国际半导体博览会顺利举行。19日下午,“2023年长三角集成电路产业创新发展论坛”在大会同期平行举办,爱芯元智高级总监张兴出席论坛,并发表了《AI-ISP和端侧AI的发展》的主题演讲。
本届大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办,以“芯纽带,新未来”为主题,旨在向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的产业顶尖盛会。
在长三角集成电路产业创新发展论坛上,张兴就爱芯智眸AI-ISP的架构创新展开了介绍:“目前,爱芯智眸AI-ISP是通过AI赋能ISP Pipeline里最关键的四个模块——HDR、3DNR、RLTM和Demosaic,即通过AI训练的方式不断提升这四大模块的性能,打破传统ISP成像的‘天花板’。”
在实际应用中,爱芯智眸AI-ISP通过迭代软件模型即可提升性能,快速实现芯片产品画质的升级换代。这意味着,爱芯元智用一颗芯片就能实现对不同场景、不同市场的覆盖,这既能降低AI综合应用成本,也是对生产力的极大提升。
当前,爱芯元智不仅在继续优化和迭代HDR、3DNR、RLTM和Demosaic相关的AI算法,也在探索将传统ISP Pipeline上的其他模块进行提升以及AI化。此外,爱芯元智另一大核心自研技术:爱芯通元混合精度NPU,则在算力层面表现优异,进一步加快了AI开发的落地效率。
今年以来,大模型的火热带领AI发展步入新阶段,爱芯元智认为,基于图像处理的实时性、可靠性的高要求,以及隐私保护、安全的需求,未来AI将从云端逐渐落地到端侧边缘侧,这也将对端边算力提出更高要求。
爱芯元智第三代、第四代芯片所搭载的爱芯通元混合精度NPU都支持Transformer大模型。随着大模型的发展,爱芯元智也在积极探索通过大模型实现更好的AI-ISP效果,以技术创新解决低照和高动态的行业核心痛点,爱芯智眸AI-ISP打造的黑光全彩相机等新品类,也正在为人们解锁更多视界,未来或将引领一个全新成像时代的到来。
责任编辑:彭菁
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原文标题:2023世界半导体大会顺利举办,爱芯元智出席论坛并发表主题演讲
文章出处:【微信号:爱芯元智AXERA,微信公众号:爱芯元智AXERA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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