冷焊和伪焊的区别
PCBA冷焊的 定义
焊接时电子元件 与PCB之间未达到所需的最低润湿温度时 ；或虽然出现局部润湿，但因冶金反应不完全而引起的现象，可定义为冷焊。通俗点讲就是气温过低造成的。
PCBA冷焊 与伪老化的 区别
1.颜色不同
冷焊一般都会有色差，颜色会发黑，严重的可以看到锡粒。
2、形成机制不同
伪焊是由于被焊金属表面氧化、硫化或污染而变得不可焊而造成的，而冷焊则是由于焊接时PCBA板提供的热量不足而造成的。
3、连接强度有差异
在焊接的情况下，焊料和基板的金属表面 通过氧化膜彼此分离。键合后焊料的附着力较差，键合效果弱。冷焊点界面上形成的IMC层很薄且发育不完全，冷焊严重的焊点界面常伴有贯穿性裂纹，毫无强度可言。
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4.金相组织不同
虚焊后金相组织的金相组织较为细小；冷焊后金相组织的显微组织不均匀。
PCBA和冷焊都直接影响原型PCB组装焊接的可靠性 。需要及时发现并预防，才能有效降低PCBA板的返修率。
审核编辑：汤梓红
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