金属材料具有良好的塑性、延展性、导电性和导热性,而陶瓷材料具有耐高温、耐磨、耐腐蚀、高硬度和高绝缘性,它们各有广泛的应用范围。陶瓷金属化由美国化学家Charles W. Wood和Albert D. Wilson在20世纪初发明,将两种材料结合起来,以实现互补的性能。他们于1903年开始研究将金属涂层应用于陶瓷表面的方法,并于1905年获得了该技术的专利。该技术随后被广泛用于工业生产,以制造具有金属外观和性能的陶瓷产品,例如耐热陶瓷和电子设备。
陶瓷金属化是指将一层薄薄的金属膜牢固地粘附在陶瓷表面,以实现陶瓷与金属之间的焊接。陶瓷金属化工艺多种多样,包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光辅助电镀)。常见的金属化陶瓷包括氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷。 由于不同陶瓷材料的表面结构不同,不同的金属化工艺适用于不同的陶瓷材料的金属化。
1.二氧化铍陶瓷
BeO陶瓷最常用的金属化方法是钼锰法。该方法涉及用纯金属粉末(Mo,Mn)和金属氧化物的糊状混合物涂覆陶瓷表面,然后在炉中高温加热以形成金属层。在Mo粉末中添加10%至25%Mn是为了改善金属涂层与陶瓷之间的结合。
2.Al2O3陶瓷
Al2O3陶瓷的主要金属化方法是直接键合铜法(DBC),它允许铜箔和Al2O3陶瓷之间直接连接,而无需额外的材料。该过程包括用经过处理的铜箔覆盖Al2O3陶瓷的表面,引入具有一定氧含量的惰性气体,然后加热。在此过程中,铜表面被氧化,当温度达到共晶液相范围时,Al2O3陶瓷和铜产生共晶液相,使两种材料都润湿并完成初始连接。在冷却过程中,共晶液相析出存在于界面处的Cue和Cu2O,以实现紧密连接。
3.AlN陶瓷
目前,用于AlN陶瓷的主要方法是DBC和活性金属钎焊(AMB)。
AlN陶瓷的直接镀铜方法与Al2O3陶瓷相似,但存在一些差异。这是因为AlN是一种非氧化物陶瓷,共晶液相在其表面上扩散不良,无法直接粘合。因此,需要在1200°C左右进行预氧化,氧化后会在AlN陶瓷表面产生约1-2 μm的氧化层。然后将预氧化的AlN陶瓷和铜在共晶液相存在的温度范围内连接,以完成AlN涂层铜板的制备。
另一种常用的方法是磁力轴承,它将AlN陶瓷和铜箔与活性金属钎焊填充材料连接起来,其中Ag-Cu-Ti系统是最常用的。钎焊填料中的Ti是活性金属,约占质量比例的1-5%,而Cu约占28%,Ag约占67-71%。通过活性金属钎焊连接AlN陶瓷和铜箔的问题是,成型结构中会留下大量的内应力,这可能导致实际应用中的可靠性问题。因此,在钎焊填料材料组合物的设计过程中,除了Ag、Cu和Ti金属颗粒外,还需要添加一些可以减少热失配的填料。目前,常用的填料主要有SiC、Mo、TiN、Si3N4和Al2O3。
4.Si3N4 陶瓷
Si3N4陶瓷通常使用活性金属钎焊(AMB)连接到铜。Si3N4陶瓷表面金属化不能使用直接镀铜的原因是Si3N4陶瓷表面不能直接产生氧化层。与AlN类似,Si3N4也是一种氮化物,可以与一些活性金属(Ti,Cr,V)发生化学反应,在界面层中生成连续的氮化物,从而实现Si3N4陶瓷与金属钎焊材料的连接。最常用的金属钎焊材料是Ag-Cu-Ti体系,但这些钎焊材料的液相线在1200K以下,其抗氧化性较差。钎焊后的使用温度不应高于755 K。
审核编辑 黄宇
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