0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苏妈:没有台积电 就没有今天的AMD

硬件世界 来源:硬件世界 2023-07-26 11:39 次阅读

7月19日,AMD在中国台湾召开“创新日”(Innovation Day)活动。AMD CEO苏姿丰亲自参加,广达、英业达、仁宝、纬创、和硕、群联等合作伙伴纷纷捧场。

活动期间,苏姿丰介绍了全球整合x86处理器里集成AI引擎 “锐龙AI”,以及AMD CPUGPUFPGA全线产品的AI布局,再加上AMD软件基于开源代码架构,正在全方位推进AI。

苏姿丰认为,当前AI发展仍属初期阶段,预计未来3~5年AI市场将会达到1500亿美元产值。

苏姿丰提出,PC个人电脑仍是非常大的市场,AMD与供应链、晶圆代工厂有相当好的合作关系。

AMD与台积电合作关系尤为紧密。2017年锐龙诞生之前,AMD在PC市场的市占率仅1%,而随着双方建立生态系合作后,才逐步有了现在的成绩。

2017年的AMD第一代Zen架构采用的是GlobalFoundries 14nm代工,2019年的Zen2架构选择了台积电7nm工艺代工,正式开启了AMD在PC市场的大反攻。

此后随着Zen架构持续迭代,加上台积电先进工艺的持续领先优势,AMD在PC、服务器市场的份额不断攀升。

对于台积电正在美国亚利桑那州兴建新的先进工艺晶圆厂,苏姿丰也表示欢迎。

Mercury Research的数据显示,今年一季度,AMD在桌面PC市场的份额为19.2%,移动PC市场份额为16.2%,服务器市场的份额为18%。

不过,苏姿丰透露,相较于Intel,目前AMD在服务器的市场领域市占率已经不只是20%,甚至以金额来计算,将会超过25%。

苏姿丰特别强调,感谢台湾供应链伙伴的支持,AMD相当倚重与台积电的合作关系,尤其是AI加速器Instinct MI300系列的结构复杂度高,如果没有台积电的协助,就无法顺利推出。

此外,针对地缘政治议题,苏姿丰说,AMD的基本原则是,公司是国际性企业,半导体产业也会持续成长,企业会希望接触各个市场。

但同时,AMD也是美国公司,会遵守美国法令规定。

另外,苏姿丰在回应三星拿下代工订单的消息时,反问大家真的相信韩国媒体报道吗?

本以为是辟谣,没想到AMD随后又表示对代工选择保持开放,暗示三星并没有出局。

苏姿丰在回应这一问题时,直接表示AMD将考虑生产和代工多元化,以提高供应链弹性,他们对台积电以外的代工合作保持开放态度。

不过苏姿丰同时也承认,寻找台积电以外的代工厂并不容易,台积电在这个领域占据主导地位,而且技术更先进,其他厂商很难与之竞争。

目前芯片代工市场上,除了台积电之外,还有三星、格芯、联电、中芯国际以及准备大干一场的Intel等,其他代工厂规模很小,而且偏向特色工艺,不适合AMD的逻辑芯片业务。

这些厂商中,格芯、联电已经不发展14nm以下的工艺,中芯国际是国内公司,Intel是直接竞争对手,这几家基本上可以排除。

数来数去,能够在先进工艺上跟台积电一战的还是只有三星,最近消息称三星4nm、3nm工艺良率也上来了,传闻的三星代工也是说3nm工艺能够拿到未来的一部分订单,可能性还是存在的。

不过台积电的主力代工地位确实很难替代,三星即便拿到订单,也只是辅助性的。





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5703

    浏览量

    167108
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4999

    浏览量

    128416
  • 逻辑芯片
    +关注

    关注

    1

    文章

    154

    浏览量

    30683
  • AI加速器
    +关注

    关注

    1

    文章

    69

    浏览量

    8693

原文标题:苏妈:没有台积电 就没有今天的AMD

文章出处:【微信号:hdworld16,微信公众号:硬件世界】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    AMD或首采COUPE封装技术

    知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大
    的头像 发表于 01-24 14:09 489次阅读

    亚利桑那州晶圆厂启动AMD与苹果芯片生产

    中的至少一颗芯片,以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 据悉,这三款芯片均采用了的先进
    的头像 发表于 01-10 15:19 309次阅读

    熊本工厂正式量产

    近日,日本熊本县知事木村敬近日宣布了一个重要消息:电位于熊本县的首家工厂已经正式启动了量产。 熊本工厂是
    的头像 发表于 12-30 10:19 220次阅读

    计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认

    有媒体爆出台扩大其全球业务版图;正计划在欧洲建立更多工厂,重点方向是人工智能芯片;但是具体时间表尚未可知。       对此传闻,
    的头像 发表于 10-14 15:16 481次阅读

    美国厂4年未生产一颗芯片

    据美国《纽约时报》报道称,自2020年5月赴美建厂以来,4年过去了,但是的美国亚利桑
    的头像 发表于 08-14 15:27 1029次阅读

    携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单

    在科技浪潮的涌动下,再次展现其行业领导者的地位。据媒《经济日报》6月24日报道,继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后,
    的头像 发表于 06-24 15:06 840次阅读

    3nm工艺产能紧俏,苹果等四巨头瓜分

    据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头已经率先瓜分完了
    的头像 发表于 06-12 10:47 723次阅读

    美国工厂突发爆炸

    的外包硫酸清运槽车异常,清运司机查看时发生意外,爆炸致该名男子受重伤,被送往当地医院。电表示,工厂设施没有受损,
    的头像 发表于 05-16 17:31 759次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>美国工厂突发爆炸

    熊本三厂启动筹建,将打造半导体创新聚落

    关于此事,尚未公开表态。尽管没有对外确
    的头像 发表于 05-13 10:11 618次阅读

    英伟达AMD或包下台两年先进封装产能

    英伟达和AMD两大芯片巨头正全力冲刺高效能运算市场,据悉,它们已锁定今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。
    的头像 发表于 05-07 09:51 511次阅读

    AMD联手推动先进工艺发展

    展望未来,正通过多个方向推动半导体行业持续发展:包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠技术应用于晶体管层级的CFET晶体管结构等。
    的头像 发表于 04-29 15:59 432次阅读

    重回全球十大上市公司

    重回全球十大上市公司 人工智能相关企业持续被资金关注,在AI需求旺盛的带动下台股价水涨船高,
    的头像 发表于 03-12 17:00 1246次阅读

    熊本厂引发环境担忧

    熊本厂引发环境担忧 日本熊本一厂的开幕带动了很多电子相关企业陆续入驻,这也引发了一些
    的头像 发表于 02-27 14:42 751次阅读

    熊本厂开幕 计划年底量产

    熊本厂开幕 计划年底量产 熊本第一厂今天
    的头像 发表于 02-24 19:25 1240次阅读

    调整投资策略,抛售部分ARM股票

    根据的公告,此次Arm股权出售的单价为119.47美元,出售令获利5800万美元。
    的头像 发表于 02-23 09:56 483次阅读