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为什么DPC比DBC工艺的陶瓷基板贵?

斯利通陶瓷电路板 来源:斯利通陶瓷电路板 作者:斯利通陶瓷电路板 2023-07-28 10:57 次阅读

陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工艺和DBC(Direct Bond Copper)工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法,但它们之间存在一些重要的区别,导致DPC工艺比DBC工艺更贵。

首先,让我们了解一下DPC工艺和DBC工艺的名词定义。DPC工艺是指直接在陶瓷表面镀铜的一种工艺,它可以通过电镀或热镀方法实现。而DBC工艺是指直接将铜与陶瓷结合的一种工艺,它通常通过在铜与陶瓷之间加入氧元素,通过化学冶金结合制作。

接下来,我们将从工艺原理、流程工艺等方面介绍为什么DPC工艺比DBC工艺更贵。

wKgZomTDLpeAfoUNAAEvApGwYKs45.webp陶瓷基板DPC与DBC工艺的区别 wKgZomTDLpeALdB3AAG_JvGypwQ08.webp陶瓷基板DPC与DBC工艺的区别

综上所述,陶瓷基板DPC工艺比DBC工艺更贵的原因主要是因为DPC工艺的流程工艺更为复杂、设备成本更高、技术含量更高。相比DBC应用在低端类消费电子和对铜面和线宽线距要求不严格的产品外,DPC工艺更适合高端类的电子类产品中,依据客户要求不同,可以实现定制化。因此,在选择DPC工艺或DBC工艺时,需要根据具体的应用需求来选择合适的工艺。

审核编辑:汤梓红

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